手機晶片業醞釀史上最大宗併購 Broadcom擬收購Qualcomm
撰文：鄭寶生
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電子設備功能愈來愈強，背後是晶片科技日新月異。市傳WiFi通訊晶片商Broadcom計劃收購智能手機處理器晶片商Qualcomm，如能成事將會是晶片業界史上最大宗併購。
Broadcom主攻WiFi、藍牙晶片
手機及其他電子產品，內部有不少晶片，負責日常運作、對外連接等功能。Broadcom是世界領先的WiFi晶片生產商，是蘋果iPhone指定供應商，產品亦用在不少WiFi路由器（Router）之內，藍芽晶片亦是主力產品。
Qualcomm除數據技術 亦有處理器晶片
而收購對象Qualcomm更為消費者熟悉，因為不少中高階手機都使用該公司的處理器晶片，例如Sony Xperia XZ1、LG V30及HTC U11+等，公司亦有生產WiFi、藍芽晶片，市佔率不低，這部份業務與Broadcom相近。
Broadcom憑藉WiFi．藍芽及其他無線連接技術，稱霸手機及WiFi Router市場。（路透社）
Qualcomm估值超過8000億 惟尚未報價
路透社引述消息人士稱，Broadcom尚未確定收購報價，考慮範圍在每股70至80美元之間，若以70美元計算，Qualcomm估值將為1,030億美元（約8,034億港元）。
消息人士稱，Qualcomm尚未知道報價細節，亦不能確認是否接受這一宗交易。
高通與小米、OPPO和Vivo簽訂的120億美元的零部件訂單，訂購的正是中國一直想要獲得的「高通芯片」。（路透社）
Broadcom憑着WiFi技術普及，近年來一步一步由中小型晶片商變成業界巨頭。而今次出手，則是看準Qualcomm遇上困難的時機。
Qualcomm失大客蘋果 收購NXP亦遇阻
Qualcomm本身也是手機WiFi晶片生產商，但近年蘋果與Qualcomm陷入專利權糾紛，蘋果已經轉用Broadcom的產品，對Qualcomm來說是一大打擊。再者公司計劃收NXP進軍汽車物聯網晶片行業，但反壟斷機構遲遲未批，令Qualcomm盈利受影響，股價下滑。
如果兩間公司真的合併，將會成為Intel及三星之後第三大晶片生產商。