阿里巴巴達摩院料晶片設計及基礎材料等層面有突破

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阿里巴巴達摩院發布「2020十大科技趨勢」,預料今年晶片領域的重大突破極有可能在體系架構﹑基礎材料及設計方法實現,打破傳統晶片性能增長瓶頸。此外在AI﹑雲計算﹑區域鏈及量子計算等多個技術領域,會在今年出現顛覆性突破。

就今年晶片領域可能出現變化,達摩院慮為體系架構方面,計算存儲一體化架構有望滿足日益複雜的計算需求,突破晶片算力及功耗瓶頸。在基礎材料,以矽為代表的半導體材料趨於性能極限,半對體產業需寄望拓撲絕緣體﹑二維超導材料等新材料。在晶片設計上,可基於芯粒模組化設計方法取代傳統方法,讓晶片設計變得搭積木般快。

達摩院又認為,區塊鏈BaaS服務將進一步降低企業應用區塊鏈門檻,專為區塊鏈設計的端﹑雲﹑鏈各類固化核心演算法的硬件晶片等應運而生,實現物理世界資產與鏈上資產的錨定,進一步拓展價值互聯網邊界﹑實現萬鏈互聯。



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