黑芝麻智能（2533）發布公告，2025年2月19日(聯交所交易時段前)，公司與配售代理(即中金公司與華泰國際)訂立配售協議，據此，配售代理已有條件及個別同意(作為公司配售代理)，按盡力基準促使不少於六名承配人按配售價每股配售股份23.2元認購5,365萬股配售股份。配售價較周二（18日）收市價折讓11.8%。

假設已發行股份數目於自本公告日期起至配售交割日期止期間並無任何變動，則配售事項項下的配售股份將相當於(i)於本公告日期已發行股份數目約9.35%；及(ii)經配發及發行配售股份所擴大的已發行股份數目約8.55%。將予配發及發行的配售股份的最大面值總額將為5,365美元。

集資支持業務持續發展

公告表示，集團是領先的車規級智能汽車計算SoC及基於SoC的智能汽車解決方案供應商，主要從事車規級產品及技術的銷售。董事認為，經考慮近期市況，配售事項對公司而言為一個合適的融資選擇，可進一步籌集資金以支持集團的持續發展及業務增長，符合公司及其股東的整體利益。

待配售事項完成後，假設配售股份悉數獲成功配售，預期配售事項的所得款項總額及所得款項淨額(扣除配售佣金(假設酌情費用獲悉數支付)及配售事項的其他相關成本及開支後)將分別約為12.447億元及12.374億元。配售事項的所得款項淨額(扣除配售佣金(假設酌情費用獲悉數支付)及配售事項的其他相關成本及開支後)將主要用於(i)進一步支持集團的核心技術研發(包括但不限於新一代汽車自動駕駛晶片及IP核)及尖端技術研發(包括但不限於端到端、機器人及人工智能相關技術)；(ii)提升集團的商品化能力；(iii)選擇性進行戰略性投資；及(iv)公司的一般營運資金。