據彭博報道，阿里巴巴﹙9988﹚正準備讓其晶片製造部門「平頭哥」（T-Head）上市，作為第一步，集團計劃將該業務重組為部分由員工持股的公司，然而探索首次公開募股（IPO）的可能性 。

報道指，該項目仍處於初期階段，尚不清楚「平頭哥」（T-Head）能獲得多少估值，而阿里巴巴早已涉足晶片設計，目的是確保其數據中心和類似AWS的雲端服務所需的關鍵零件供應。

自從DeepSeek點燃中國本地科技產業以來，阿里巴巴一直是最積極投資AI並大力倡導其發展的企業之一，公司承諾將投資超過530億美元於基礎建設和AI發展，。

2024年1月，阿里已將其旗艦線上購物和旅遊服務連接至Qwen，邁出將該應用打造為一站式AI平台的最大一步。

阿里ADR 盤前暫升近半成。