集利集團與平安證券訂戰略合作協議 助企業SPAC上市融資

撰文:古美儀
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香港集利科技產業投資有限公司與中國平安證券(香港)、德勤會計師事務所、高蓋茨律師事務所簽署戰略合作協議,通過設立或投資SPAC(特殊目的收購公司)的方式,為內地和本港科技產業資本,提供在港交所上市融資服務。

香港集利科技集團資本規模超過200億港元,參投者包括瑞銀、中金資本、萬方家族辦公室等知名金融機構。

集利集團董事長高宏興博士(左一)、全國政協委員盧紹傑主席(左二)、北京政協委員霍震宇主席(右二)、集利集團總裁楊鋼(右一)出席了簽字儀式

集利集團董事長高宏興表示:「我們專注於扶植有創新精神的高成長型科技企業進入二級市場,重點關注移動互聯網、生物科技、智慧硬體、智慧製造等領域與其他行業相結合所帶來的產業變革。」。政協委員霍震宇、盧紹傑到場表示支持和祝賀。

集利科技計劃在未來三年之內,通過港交所SPAC上市通道,打造數十家港股上市公司及多個百億以上級別的產業集群。集利的創始股東具有豐富的風險投資及資本運作經驗,服務過包括杭州低碳科技園、浙江大學石虎山機器人創新基地、萬華創新科技園在內的長三角六大高科技產業基地。