軟銀旗下晶片設計公司ARM據報為推進上市計劃，已聘請28家機構擔任承銷商。

據外電引述知情人士指出，4家牽頭行分別為巴克萊﹑高盛﹑摩根大通及瑞穗金磚。美國銀行及德意志等10間機構，為二級承銷商。至於第三層機構分別為大和﹑滙豐及聯合聖保羅銀行等14間機構。