中興禁售令揭芯片業亂局 掌技術等於掌命脈 宜倡工商合作

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中興通訊上周五(4月20日)表示,美國頒下七年的禁售令,或令公司進入休克狀態,突顯中國對進口芯片的依賴。中國一直依賴進口芯片應付內需,因國內製造芯片的技術參差,即使有製造商成功研發到芯片,都缺乏企業運用,難以「落戶」市場。不過,也有例外,有企業早在十多年前開始研發芯片,至今尚能應付一部分的自身需要,不須完全依賴進口芯片。換言之,現時芯片業「各有各做」,製造商(研發)與企業(應用)欠合作,以致市場失效,故中國政府可參考外國做法,成立跨政、工、商界部門,主管整個產業發展,建立高效率的生產機制。

芯片(clip)是集成電路(Integrated circuit, IC)的載體,體積很小,是電子設備中最重要的部分,有運算和儲存的功能,應用範圍覆蓋了軍用、民用,幾乎所有的電子設備都須用上芯片。

芯片困局始於造假 靠進口、難創新 

美國商務部上周宣布,因中興通訊違反和解協議並作出虛假陳述,故禁止美國企業向中興出售零部件產品,為期七年。中興其後表示,禁令或導致公司進入休克狀態。有媒體按中興年報預計中興最多只有兩個月的芯片庫存。事件揭發了中國芯片十年來頹靡不振的景況。

華為在今年2月的世界移動通信大會前夕發佈了5G商用芯片巴龍5G01。美國一直擔憂華為等中國企業會主宰5G技術等新科技領域。(網絡圖片)

根據中國工業和信息化部部長苗圩所指,2015年中國進口芯片超過2,000億美元;2016年已達2300億美元,比原油進口金額高出一倍;迄今更連續兩年超越原油進口,去年的進口金額逾2,600億美元,成為中國第一大進口商品。中國現時的芯片需求量佔全球50%,但國產品牌的芯片只能供應約8%的需求,可見,中國芯片依賴進口。2017年底工信部公布《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》指出,目前高速率光芯片(高端芯片)只有3%是國產的,其餘主要依賴美國供應。

繼12年前「中國第一芯」造假風波後,企業對國產芯片失去信心,即使有製造商成功研發出中高端芯片(如文一科技擁有多個知識產權,多項技術在中國、美國、歐洲都有申請專利),但都難以被企業採用,令芯片研發不能達至應用層面,有礙技術進步。

21世紀初是個人電腦普及的開始,中科院計算所決定先在內部研發中央處理器(CPU),龍芯應運而生,不消一年就花了1,000萬研發出龍芯1號芯片。2006年漢芯造假案曝光,上海交通大學微電子學院院長陳進的借助漢芯1號申請了數十個科研項目,騙取了高達上億元的科研基金,令外界重新審視中國芯片;繼而波及龍芯,龍芯先後捲入專利糾紛和抄襲風波,使其疲於應付,進一步令芯片業步履維艱。

研發芯片各有各做 欠合作令市場失效

半導體市場規模去年增長22%,但Intel銷售額僅增加6.7%,表現「跑輸大市」。(路透社)

英特爾(Intel)之所以能成為世界上最大的半導體公司,除了因為自身擁有30多年的技術,還有「盟友」-微軟,雙方互惠互利之餘,又能各取所取。英特爾提供硬件研發技術,而微軟就是應用平台。微軟每隔一段時間就會升級系統,而系統須配合新的硬件性能,迫使用戶升級硬件,英特爾則適時地升級硬件,讓微軟的系統和軟件運行更流暢。

反觀中國,這類型的商業合作可算是少之又少,令研發出來的芯片無法應用於產品。反而有企業選擇自行研發並應用於自家推出的產品中,例如近日盛傳或會被美國發禁售令的華為。華為創始人任正非於2004年自主研發芯片,2009年研發出第一款芯片智能手機,至2014年成功研發麒麟芯片,並應用於兩款手機中,躋身高端智能手機芯片市場。其研究經費以百億計算,前後秏時十多年,才能成為繼蘋果和三星後,世界第三間有能力生產芯片又同時生產手機的廠商。

可見,現時中國的芯片業研發有研發的做(製造商),或者企業就自行進口芯片,又或以「一條龍」作業,企業同時擔當製造商,自家研發及應用芯片,形成各自為政的「亂局」,以致生產機制低效率,製造商不能從應用層面中得悉問題,改善技術,從而陷入技術差又無法改善的惡性循環中,令市場失效。

設跨工商界別部門 提高生產機制效率

要打破這個惡性循環,固然要提升國產芯片技術,但國產芯片是否真的如此不堪呢?其實又未必如是。如上述提到,有製造商研發出高端芯片並取得歐美專利,即代表國產製造商有能力、有技術研發到芯片,雖然這只是佔一小部分的芯片,但若以政策扶植(如注資製造商以支持芯片研發),加強企業與製造商合作,相信可提高國產品牌芯片供應。

中國政府須為芯片業重整旗鼓,設立跨界別的部門,加強工商合作,制定由研發到應用一脈相承的產業政策。以日本為例,日本經濟產業省(Ministry of Economy, Trade and Industry),機關性質與中國發改委相約,但運行的機制不同,以提高民間經濟活力、對外經濟關係順利發展為目標,建立了「政府與企業之間緊密合作、合理調配利用資源」的「高效率」生產機制。

中國過去主要由國務院和地方政府公布相關的政策文件,文件大多強調加快研發步伐,而忽視了工商合作,由研發過度、躍升至應用層面。因此,中國政府可借組跨部門機構,主導相關產業政策救「芯」,強化芯片製造的應用層面。



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