華為芯片自給率超七成　成亞洲第一芯片設計廠商

華為手機已有超七成產品採用了自家的海思芯片，佔中國智能手機需求量的20%以上。不過，有分析認為，華為麒麟990芯片在整體性能提升情況下，GPU依然是短板。

綜合媒體11月4日報道，台灣電子報《DIGITIMES》發佈了一份最新的研究報告顯示，華為海思半導體2019年的出貨量大幅度增加，目前已有超過70%的華為手機採用了自家的華為芯片，更為重要的是華為海思的芯片已佔到了中國智能手機需求量的20%以上。

數據還顯示，華為海思半導體的營收業績也在不斷的增加，目前華為海思已超越了老牌芯片廠商聯發科，正式成為亞洲第一芯片設計廠商。

此外，中國數碼測評軟件魯大師（3601）發佈了2019年第三季度安卓手機芯片性能排行榜，從GPU和CPU得分的總分評測芯片的總體性能，從排行榜中看出，華為公司的最新旗艦處理器麒麟990以324,427的總分排名第二，躍居全球手機芯片第二的位置。

麒麟990總分略低於驍龍885 Plus

數據顯示，麒麟990的總分雖然略低於驍龍855 Plus處理器，但是已經超過高通驍龍855，另外三星方面在手機芯片方面似乎放緩了研究，目前最強的三星9810也已經排到第七的位置，看來芯片的競爭也是非常的激烈，拼的不僅僅是技術，更多的拼的是實力。

有分析指，麒麟990在整體性能提升的情況下，GPU依然是短板，麒麟990的GPU得分160,857依然不低高通2018年發佈的驍龍855，不過通過內核的優化，加上渦輪增壓功能（GPU Turbo）的效果，一舉拿下第三季度手機流暢度第一的位置，所以芯片還是需要打磨才能發揮最強性能，單單看實驗室數據是沒有實際意義的。

另外，中歐資本董事長、前華為副總裁張俊在「全球AI芯片·城市智能峰會」上發表演講時表示，中美貿易戰倒逼了中國包括芯片在內的技術創新，因此它對中國科技界來說既是危機，也是一次重大機遇。

他指出，由於美國的制裁，華為轉向扶持中國國內供應商，目前有多家中國供應商進入華為供應鏈體系，從某種程度上而言，美國對華為的制裁加速了中國半導體業的發展。

仕正非堅決支持全球化

張俊引述任正非此前表示，華為已經開始生產不含美國零部件的5G基站。而《華盛頓郵報》也指出，華為將換用自己的產品，當然華為雖有全能之相，但並非事事皆完美，備胎計劃也是無奈之策，其自研芯片的性能仍與世界領先廠商有一定差距，任正非也多次表示，希望與世界合作共贏，始終堅決支持全球化，決不會只顧着埋頭補「飛機」，就忘了還要在全球化道路繼續前進。

他還預判，2020年科技圈將會有兩大泡沫破裂：一個是人工智能獨角獸企業估值過高的泡沫會破裂；第二個是新能源汽車、互聯網造車新勢力的泡沫會破裂。