千億美元的賭注:三星未來十年的競爭策略

撰文:李文杰
出版:更新:

三星電子早前宣布了一個相當長期且大規模的投資計劃,其金額上看1,160億美元,這也是其至今所嘗試過最昂貴的賭注。

科技新報報道,儘管目前製程技術仍落後台積電一步,但三星仍毅然決然將重注壓在先進製程上,更具體的說是極紫外光刻的全面升級。這將是風險相當高的一步,為了超越台積電,甚至可能打亂原有的商業基礎。當然這樣規模龐大的計劃,也不僅是製造層面而已。

就製程技術來看,以投資10年計算,意味着每年投資金額為百億美元,而台積電今明兩年的資本支出均已不下140億美元,三星要反超優勢還需努力。

事實上,如今台積電已贏得更多大廠訂單,三星儘管具有價格優勢,但短期之內沒有超車的希望,目前三星晶圓代工在全球約有18%的市佔率,而台積電則已吃下過半市場。分析師也並不看好,如野村泛亞技術研究主管鍾漢忠認為,半導體制程的進步是需要相當全面的社會基礎設施來支持的,光憑業者決心並不夠。

為了縮小與台積電的差距,三星在半導體領域追加了大筆投資。(VCG)

現代的EUV光刻工藝已複雜到像在建造一艘太空船。不過若三星真的能一舉拿下數十台EUV設備也將可望實現規模經濟,整個生產流程周期時間能減少近20%,而產能輸出將增加25%,就相當有競爭力。

真正值得注意的是,三星晶圓代工業務執行副總尹鍾植近日在漢城的論壇上指出,三星正試圖打開新市場,與缺乏IC半導體設計的科技龍頭進行合作,如亞馬遜、Google及阿里巴巴等,提供設計諮詢及相關服務,並將為三星的非閃存芯片業務帶來重大突破。