白皮書:去年中國AI晶片市場規模達80.8億 按年增逾五成

撰文:楊青之
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賽迪顧問《中國人工智能晶片產業發展白皮書》今天(30日)在2019世界人工智能大會上正式發布。

據澎湃新聞報道,白皮書指出,2018年中國AI晶片市場繼續保持高速增長,整體市場規模達到80.8億元(人民幣,下同),按年增長50.2%。

區域結構上看,華北、華東和中南穩居AI晶片區域市場三甲。三地的市場份額分別達到20.8%、30.6%和29.3%;在市場增速方面,隨着大數據中心在西部地區加快投入建設,西南、西北地區雲端AI晶片市場規模呈現高速增長。

2019世界人工智能大會在上海舉行,中國自主研發AI晶片受關注。圖為參觀者在觀看以國產為主的最新人工智能晶片組成AI晶片牆。(視覺中國)

白皮書指出,2018年中國雲端訓練晶片市場份額達到51.3%。中國AI晶片市場規模依然以雲端訓練晶片為主,隨着中國人工智能應用需求的不斷落地,未來本地化運算將是人工智能發展的趨勢之一,終端推斷晶片也將迎來新的發展機遇。

白皮書點出了AI晶片行業發展的三個特點:可重構AI晶片被公認為是突破性的下一代集成電路技術;AI晶片成為資本佈局新焦點;在科技巨頭的大力投入和政策的扶持下,基於語音、自然語言處理和視覺技術的人工智能產品和應用逐漸落地。

華為推出的AI晶片「升騰910」,號稱算力最強的CPU。(視覺中國)

在未來發展趨勢上,白皮書稱未來三年AI晶片市場規模年均複合增長率將超50%,隨着邊緣計算興起,「雲邊結合」將成為智能計算的主流方案。