華為晶片供應困難背後 「中國芯」如何打突圍戰
在8月7日召開的中國信息化百人會2020年峰會上，內地高科技公司華為常務董事、消費者業務行政總裁余承東發表了《紮紮實實 贏取下一個時代》主題演講，坦承由於美國進一步制裁，全球晶片製造巨頭台積電在9月15日後不再為華為生產晶片，華為晶片供應困難，「今年可能是全球最領先的華為麒麟高端芯片（晶片）的絕版、最後一代」，「我們也是很遺憾」。不過，華為的未來不會因此而一片灰暗，因為余承東同時表示「天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入」，未來華為要「突破基礎創新，贏取下一個時代」。
顯然，華為已經準備突圍，試圖在美國全面打壓下尋找新的發展空間。華為的未來到底是怎樣的，處在歷史十字路口的今天，恐怕沒有人能給出肯定的答案。科技創新從來不排除「柳暗花明」開闢新天地的可能，憑藉華為巨大的人才儲備和創新能力，以及內地舉國體制的支撐，華為有可能在三五年後找到新的爆發點。但當下，它首先要克服眼前的重重困境。
由於第一階段技術管制封鎖沒能擊垮華為，今年5月15日，美國特朗普政府再次出台了針對華為的新出口管制規定，意在進一步打擊華為的晶片供應鏈。根據新規定，所有使用了美國的製造設備或技術的公司，都必須獲得美國政府的許可，才可為華為生產晶片或向華為出口產品；緩衝期有120天，即到9月15日，這一規定將正式執行。在此背景下，原來為華為生產5納米麒麟高端晶片的台積電，在7月中旬宣布9月15日後不再接受華為的晶片訂單。余承東在此次演講中也證實了華為的晶片訂單到9月16日就會停止，「因為中國高端芯片生產能力還沒上來，美國禁止任何使用美國技術的企業給華為生產。」
美國緊緊圍堵 華為陷最艱難時期
現在看來，如果美國不在9月15日前改變主意，那麼華為自己設計的麒麟高端晶片將會真的走入歷史，成為「絕版」。至少短期看，這是很難改變的現實，因為內地的晶片生產技術較為落後，與台積電有很大差距。內地最先進的晶片生產企業—中芯國際，剛實現14納米的晶片量產，而台積電已在今年4月實現5納米晶片的規模化量產，兩者技術水平相差兩代。要讓中芯國際的晶片生產技術趕上此領域技術最先進的台積電，恐怕要花費不少時間，特別是現在美國已設法阻止中芯國際的發展—遊說荷蘭不要向中國企業出口最先進的光刻機。
上文節錄自第227期《香港01》周報（2020年8月17日）《華為晶片供應困難背後 「中國芯」如何打突圍戰》。如欲閱讀全文請按此訂閱周報電子刊，瀏覽更多深度報道。
