跳過iPhone 17?iPhone 18五大傳聞更吸引 螢幕下Face ID登場
iPhone 18 五大傳聞|雖然 iPhone 18 仍需一年半才會正式發佈,但市場上已經流出多項關於這款新機的早期傳聞。從螢幕技術的突破到相機系統的升級,再到Apple自家研發的晶片,iPhone 18 的變革幅度相當值得期待。以下是目前已知的五大核心升級亮點,搶先一窺這款未來旗艦機型的發展方向。
螢幕下 Face ID
早在 2023 年 4 月,分析師 Ross Young 曾預測 iPhone 17 Pro 會搭載螢幕下 Face ID 技術,然而在 2024 年 5 月,他修正了預測,表示這項技術的推行時間被延後至 2026 年。如果這項傳聞屬實,那麼 iPhone 18 Pro 很可能會成為蘋果首款配備螢幕下 Face ID 的機型。
即使 Face ID 移至螢幕下,動態島可能依然存在,但尺寸可能會進一步縮小。另一種可能性是,iPhone 18 Pro 的螢幕僅保留一個極小的開孔來容納前置鏡頭,類似於 Google Pixel 9 和 Samsung Galaxy S25 的設計。如果 Apple 能夠成功將 Face ID 感測元件隱藏在螢幕下,不僅能讓螢幕視覺體驗更完整,也意味著前置攝影技術的一大進步。
可變光圈技術:影像控制更具靈活性
根據知名分析師郭明錤的說法,iPhone 18 Pro 將成為首款支援可變光圈技術的 iPhone。這項技術將應用於 4800 萬畫素的主鏡頭,允許用戶根據不同的拍攝場景手動調整光圈大小。
目前,iPhone 16 Pro 採用固定 f/1.78 光圈,這意味著鏡頭的光圈始終維持在最寬的設定。而 iPhone 18 Pro 透過可變光圈技術,將使用戶能夠根據拍攝需求決定進光量,進而控制景深效果,無論是在低光源環境下提高亮度,或是在人像拍攝時創造更自然的散景,都能帶來更靈活的影像表現。
然而,由於 iPhone 的感測器尺寸相較於專業相機仍然較小,可變光圈的實際效果是否能與專業相機匹敵,仍需等待更多技術細節曝光。
Samsung影像感測器
根據《DigiTimes》報導,三星正在開發一款全新的三層堆疊式影像感測器,並有望在 iPhone 18 Pro 上首次亮相。這款感測器採用名為「PD-TR-Logic」的技術,透過三層電路堆疊設計,讓相機的反應速度更快,並顯著提升影像的動態範圍與降噪能力。
過去,Sony 一直是 iPhone 相機感測器的唯一供應商,而三星的加入可能會改變這一現狀。根據分析,iPhone 18 Pro 很可能會搭載三星供應的 4800 萬畫素超廣角鏡頭,以強化低光拍攝表現和色彩還原能力。這將是 iPhone 影像技術的一大躍進,使其在夜拍和高動態範圍 (HDR) 表現上更加出色。
C2 晶片
Apple 近年來積極發展自家Modem,試圖擺脫對 Qualcomm 的依賴。去年,Apple 在 iPhone 16e 首度搭載自家研發的 C1 Modem,而最新消息指出,iPhone 18 Pro 將搭載第二代 C2 Modem,預計帶來更快的 5G 連線速度,並加入對毫米波(mmWave)技術的支援,特別是在美國市場能夠提供更穩定的網路連線體驗。
A20 Pro 晶片:強化 Apple Intelligence 學習能力
iPhone 18 Pro 預計將搭載全新的 A20 Pro 晶片,這款晶片將基於台積電第三代 3nm 製程技術打造,雖然過去曾有傳聞指出 A20 Pro 可能採用 2nm 製程,但最新消息顯示,Apple 仍會沿用 3nm 技術來確保良率與效能穩定性。
A20 Pro 將採用台積電的「Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)」封裝技術,讓晶片的處理器、統一記憶體 (Unified Memory) 和神經引擎 (Neural Engine) 之間的整合度更高,進一步強化 Apple Intelligence (AI) 功能,提升設備在機器學習、影像處理和語音識別方面的表現。