傳中資晶片生產商 不能使用美國供應商部件

撰文:童木
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中美貿易關係緊張,中國作為晶片應用大國,市場上任何一點關於半導體產業的消息,都會引發不小的「風波」。
《證券時報》報道,5月12日晚,一條關於半導體的新聞在網絡廣泛傳播。據《科創板日報》報道,記者12日晚間從供應鏈獲悉,美國半導體設備製造商LAM(泛林半導體)和AMAT(應材物料)等公司發出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業(如中芯國際(0981)和華虹半導體(1347)等),不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路,同時「無限追溯」機制生效。

上述消息發佈後,中信證券電子組立即詢問相關上市公司,中芯及華虹表示未收到類似函件。此外,中信證券還表示已與消息來源《財聯社》確認,對方表示相關描述不準確,中芯國際和華虹半導體和此事件無關,並未收到類似信函,致歉並確認隨後會修改相關稿件。
中信證券電子組稱,應用材料、泛林是中芯和華虹重要設備供應商,供應商無緣由發函給下遊客戶從商業角度考量邏輯不合理,除非美國相關部門授意,真實性需進一步確認消息來源。如中芯在3月公吿就披露了採購自泛林、應用材料、東京電子的設備訂單,分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元,採購金額較大。
不過,中信證券電子組表示,美國政府近幾個月以來持續對華加大半導體領域相關限制措施,一則尚未經證實的消息廣泛傳播,顯示了中美互信消失之後的杯弓蛇影。不論消息是否屬實,都會加速半導體設備、材料、製造領域的國產化替代。
該報道稱,諾德基金基金經理劉先政認為,隨著中國國內新建的晶圓廠陸續實現量產,全球半導體產業鏈逐漸向中國轉移,國內銷售的晶片的國產佔比有望在2023年提升至20%。