軟銀旗下晶片設計公司ARM已在美國提交上市申請，預料今年內最大型新股上市，又預料ARM會登陸納斯達克市場。今次上市由巴克萊﹑高盛﹑摩通及瑞穗牽頭。

早前曾有報道指出，ARM計劃集資80至100億美元，但因為軟銀已從願景基金購入尚未持有的ARM 25%股權，因此集資額將會減少。

報道指出ARM計劃在9月首周進行路演，並於其後一同定價，預料其估值介乎600至700億美元。