美日荷傳就限制對華出口半導體設備達協議 ASML:不限於光刻工具

美日荷傳就限制對華出口半導體設備達協議 ASML:不限於光刻工具
撰文:成依華
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彭博社1月27日引述消息人士指,美國與荷蘭及日本已達協議,同意就向中國出口部分先進晶片生產設備實施限制後,荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥,又譯艾司摩爾)28日確認,政府之間已就達成協議取得進展。

ASML表示「據我們所知,政府之間已就達成協議取得進展,據悉協議將專注於先進的晶片製造技術,包括但不限於先進的光刻工具。」

公司又指,預料措施不會對2023年財務預估產生重大影響,「在它生效前,必須詳細說明及推動立法實施,這需要時間」。

彭博社27日引述消息人士指,美國與荷蘭及日本已達協議,同意就向中國出口部分先進晶片生產設備實施限制。報道並提到,有關協議亦會將華府2022年10月的部分出口管制擴大到荷蘭阿斯麥(ASML)、日本尼康(Nikon)及東京電子等企業。

路透社同日較早時指出,這次討論由白宮國家安全顧問沙利文(Jake Sullivan)領導,出口晶片設備問題是其中一個討論重心。

美國總統拜登(Joe Biden)在2022年10月宣布多項措施,限制中國取得美國的晶片技術,以拖慢對方相關方面技術及軍事發展。而今次華府與日本及荷蘭取得共識,報道認為可能是拜登政府在外交上的重要勝利。

荷蘭稱應自行決定對華出口政策 丁薛祥:中方願維護全球供應鏈

撰文:劉耀洋
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荷蘭首相斯霍夫(Dick Schoof)表示,雖然預計美國會繼續限制荷蘭光刻機出口到中國,但荷蘭應自行決定出口政策。中國國務院副總理丁薛祥周三(1月22日)在荷蘭首都海牙會晤國王威廉-亞歷山大(King Willem-Alexander),期間他表示中方願同荷方一道,共同維護全球產業供應鏈穩定暢通。

2025年1月22日,在瑞士達沃斯舉行的第55屆世界經濟論壇 (WEF) 年度會議上,荷蘭首相斯霍夫(Dick Schoof)發表演說。(Reuters)

彭博社引述荷蘭首相斯霍夫報道,預計特朗普(Donald Trump,又譯川普)政府將延續拜登(Joe Biden)政府的策略,繼續向荷蘭施壓以限制該國阿斯麥公司(ASML,又譯艾司摩爾)向中國出售先進光刻機。但斯霍夫表示:「我認為,我們自行決定實施怎樣的(出口管制)政策非常重要。」

丁薛祥23日會晤荷蘭國王時表示,中方願同荷方一道,共同維護全球產供鏈穩定暢通,推動普惠包容的經濟全球化。據路透社引述荷蘭政府表示,將從4月1日起擴大先進半導體設備的出口管制。

2025年1月22日,中國國家副主席丁薛祥出席在瑞士達沃斯舉行的第55屆世界經濟論壇 (WEF) 年度會議。(Reuters)

2023年在美國限制向中國出口的壓力下,荷蘭國家半導體設備出口許可證要求於首次出台,並已多次擴大。

由於美國主導的出口限制,ASML始終無法向中國出售其最先進的深紫外光刻機(DUV)。

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