美媒：中國「十四五」規劃大力發展第三代半導體 以應對美國打壓
撰文：朱加樟
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彭博社3日（周四）報道指，據知情人士透露，中國將提出的「十四五」規劃擬在2021至2025年期間大力支持發展第三代半導體產業，而且賦予這項任務如同當年製造原子彈一樣的高度優先權。
美國政府於今年5月推出新制裁措施，禁止全球採用美國相關生產技術的晶片供應廠商供貨予華為。（資料圖片）
報道指，該名因討論政府籌劃事項而不肯具名的知情人士稱，北京正準備在到2025年的五年之內，對第三代半導體提供廣泛支持。在科研、教育和融資方面支持該行業的一系列措施，已加入到「十四五」規劃之中，該規劃將於10月份提交給其最高領導層。
中國正在規劃制定一套全面的新政策，以發展本國的半導體產業，在科研、教育和融資方面支持該行業的一系列措施，已加入到「十四五規劃」之中，該規劃將於10月份提交給其最高領導層。
報道指，國家主席習近平已承諾到2025年向無線網絡到人工智能等技術領域投入約1.4萬億美元。半導體實際上是中國發展技術的各個環節的根本，而美國政府正威脅要切斷對中國的供應。
研究機構龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）的技術分析師王丹（音譯，Dan Wang）表示，中國領導人意識到半導體是所有先進技術的基礎，不再能可靠地依賴美國供應；面對美國對獲取晶片加緊限制，中國的對策只能是繼續推動自己的產業去發展。