中國半導體企業再掀上市熱潮

撰文:聯合早報
出版:更新:

隨著監管政策鬆綁和市場情緒回暖,中國半導體行業再度迎來上市熱潮。業內人士預計,今年半導體企業上市數量和融資規模都將大幅增長,但投資者信心能恢復多少,仍取決於中美關稅戰等外部風險。

中國證券監督管理委員會官網信息顯示,中國半導體獨角獸芯耀輝科技的首次公開售股(IPO)並上市輔導備案4月10日獲得受理,標誌著這家國產半導體集成電路模塊大廠正式開啟上市征程。

算上芯耀輝,今年來已有近10家中國半導體企業啟動上市流程,包括半導體前道工藝設備商思銳智能、激光晶片企業度亙核芯等。

此外,過去一個月還有十多家半導體公司加速推動IPO進程,例如另一家半導體獨角獸上海超硅完成IPO輔導工作,中國「晶片首富」虞仁榮任大股東的新恆匯電子獲得IPO註冊批文。其中,新恆匯電子的IPO申請早在2022年6月就被深圳證券交易所受理,但此後兩年多一直沒有進展;今年3月公司提交註冊後,一周內就迅速獲批。

2022年,虞仁榮以950億元財富,居《胡潤全球富豪榜》第132位,問鼎「中國晶片首富」。(網絡圖片)

今年第一季登陸A股的半導體企業有兩家,分別是勝科納米和矽電股份。相比之下,去年全年僅有13家半導體企業在A股上市,上市企業數量同比減少三分之二,募資總額為人民幣99.67億元,僅為2023年的十分之一。

去年半導體IPO遇冷的大背景,是中國證監會2023年實施收緊IPO監管的「827新政」。2024年A股上市企業同比驟降68%至100家,融資額縮水81%,降至10年來新低。

隨著中國政府去年9月起加碼刺激實體經濟和資本市場,證券監管層今年來頻頻發聲支持科創企業發行上市。

證監會繼2月發布《關於資本市場做好金融「五篇大文章」的實施意見》後,3月全國「兩會」(人大與政協年會)後再度強調將「支持優質未盈利科技企業發行上市」,以更好地促進科技創新和產業創新融合發展。

證監會本月3日披露,證監會主席吳清與民營科技企業代表召開座談會,會上探討了進一步完善科企IPO支持機制,增強對未盈利科企發行上市的包容度等。

3月28日獲上海證券交易所受理科創板IPO申請的射頻與模擬晶片供應商昂瑞微,就是今年首家科創板IPO未盈利企業。

中國投資協會上市公司投資專業委員會副會長支培元向財經媒體《創投日報》指出,監管層加速處理存量IPO項目,主要是基於支持實體經濟發展的考量。他也提醒,半導體企業快速上市可能帶來一些挑戰,如部分企業可能因急於上市忽視自身發展質量,後續面臨業績壓力等問題。

中國政府大力推進人工智能領域、半導體領域的發展。(VCG)

半導體研究機構芯謀研究首席分析師顧文軍向《聯合早報》分析,今年初人工智能大模型深度求索(DeepSeek) 爆火後市場情緒回暖,A股走勢良好,半導體行業也受提振;相信今年上市的半導體企業數量和融資規模都會遠超去年。

顧文軍同時指出,行業內還有一些希望上市的「大傢伙」,但由於體量太大疊加蒙受虧損而未能如願。投資者對半導體行業的信心仍然不穩,而持續升溫的中美關稅戰,相信是今年左右投資人決定的關鍵因素。

美國總統特朗普上周末宣布豁免智能手機、電腦、半導體晶片等進口電子產品的對等關稅。顧文軍認為,雖然這對半導體行業是利好消息,但特朗普的反覆多變,使得投資人不敢輕舉妄動,仍在觀望下一步發展,「中國半導體不能抱有太多幻想,還是要保持底線思維」。

本文獲《聯合早報》授權刊載。