內地推大基金第三期 3千億銀彈攻克晶片製造設備領域

撰文:許祺安
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面對近年美國嚴苛的科技封鎖,內地將再推出新一期的國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金),規模更一舉擴大至人民幣(下同)3千億元,重點目標是突圍當前制裁焦點的晶片製造設備領域,中國股市半導體族群應聲大漲。

西媒5日引述知情人士透露,內地的大基金三期箭在弦上,雖然需要幾個月的時間籌資、尚不確定啟動時間,但該基金在近月已通過官方批准,規劃融資規模高達3千億元,大幅超越前兩期,其中,財政部將會出資600億元,剩餘資金則向其他機構募集,具體還有哪些出資人目前尚不清楚。

知情人士表示,大基金三期主要投資領域會是晶片製造設備。美國去年10月頒布對中國大規模晶片制裁,並聯手日本、荷蘭等設備強國,更大範圍封鎖半導體設備輸入中國,而這也使得中國欲實現半導體自給自足的願景更加棘手,因此醞釀出較前兩期規模更大的大基金三期計劃。

在半導體設備領域,中國還遠遠落後於美國。(VCG)

大基金一、二期成立時間約相隔五年,大基金二期成立至今也近四年。投資項目上,大基金一期成立時間起自2014年9月,籌資規模1387億元,著重設計、加工、封測等環節,重點投資如中芯國際、華虹半導體等代工巨頭。二期投資始自2019年10月,籌資規模逾2000億元,焦點逐漸朝設備與材料等上游端轉移,中微公司蝕刻設備期間就有技術突破;三期則可能更加重對設備不足層面進行投資。

基金管理者方面,知情人士表示,雖然此前有官員遭到反貪腐調查,但大基金三期預計還是聘請管理過前兩期的華芯投資負責,但將再找一家機構同時負責管理,目前中國航天科技集團旗下的航天投資等都是考慮對象。

在位於江西南昌高新區的高端晶片設備企業南昌中微半導體設備有限公司,工程師調試LED高端設備MOCVD。(視覺中國)

內地近期的科技部署頻繁,如今年3月在全國兩會上宣布的機構改革重要項目,最高科技規劃部門「中央科技委員會」已在近期低調啟動,象徵中國舉國拚科技的決心。科技部官網此前也披露,中央科技委員會7月10日舉辦學習會,貫徹全國人大常委會會議精神。

另有觀點認為,在當前美歐的科技封鎖下,中央科技委員會將盡可能保密行事。有媒體報道,當前中國政府低調透過獵頭公司與仲介等管道,延攬海外科技人才回內地,增加高階科研的人才能量。另外內地指標企業動態也值得關注,華為創辦人任正非日前就表示,公司重點不是儲備美元,而是儲備人才。

股市方面,中國股市5日包括半導體族群、光阻劑等材料設備概念股大漲,如同益股份收盤高掛漲停,漲幅高達20%。