台機構拆解華為新款筆電：採台積電5納米製程，非中芯晶片有突破
撰文：許祺安
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華為近期再度推出最新筆記型電腦「擎雲 L540」，台灣半導體產業觀察機構Techinsights經彭博委託對擎雲 L540 進行拆解後發現，該電腦搭載的是台積電在2020年生產的5納米晶片，時間點大約落在美國切斷台積電等晶片大廠向華為供貨，打破了華為合作夥伴中芯國際，在晶片生產技術上取得重大突破的傳言。
華為2023年8月，發表搭載中芯7納米處理器的智慧手機Mate 60系列，在全球引發轟動。加拿大研究機構拆解後發現，Meta 60 Pro 的晶片僅落後最先進技術5年。消息引發廣泛關注，也引起美國制裁華為無效的說法。
華為Mate 60 Pro未發先售，上海旗艦店預約顧客排長隊。圖為2023年8月30日，上海南京路步行街華為旗艦店。（VCG）
在最新的拆解行動中，TechInsights 發現一款由台積電5納米工藝製程打造的麒麟9006C處理器，該處理器是在2020年第3季左右進行組裝和封裝。產業專家先前因此推測，中芯在規避美方制裁方面可能已取得進展，不過拆解結果顯示，該電腦搭載的是台積電在2020年生產的5納米晶片。
據了解，華為在美國制裁令生效前大量採購晶片，一直到2020年，台積電才停止接受華為訂單，遵循美國的貿易限制。在這之後，華為投入數十億美元於晶片研究，並積極囤積庫存。