中國謀求晶片獨立自主 商界憂慮拖累產業創新及全球貿易

撰文:歐敬洛
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美聯社報道,中國企業正加大投資晶片設計工作,務求成為獨立自主的科技強國。有專家指出這將不利國際貿易及科技發展,加深全球不安。但中國在製造技術方面,距離仍相當遙遠。

阿里巴巴旗下晶片部門T-Head在10月推出其第三代的處理器倚天710,但目前僅用於阿里巴巴的雲端運算業務,未有對外銷售計畫。阿里巴巴過去並未有設計和製造晶片的經驗。

除阿里巴巴外,社交媒體巨企騰訊及手機品牌廠商小米,亦承諾投資數以十億美元資金,投入研發晶片業務。以回應北京計劃在電腦運算、潔淨能源等領域打造科技創新和全球影響力。

圖為9月26日,中國北京舉行的國際科技產業博覽會,有科技公司正在展示的處理器攤位。(AP)

同時自前美國特朗普(Donald Trump)政府打壓華為,阻止其5G在全球擴展業務後,加快了中國政府擺脫對美國及日本等,被北京視為潛在經濟和戰略競爭對手的技術依賴步伐。

不過若中國成功讓自家科技與國際脫鉤,全球市場因產品標準不相容而分裂, 商界和政界領袖警告,這將會拖累產業創新、破壞全球貿易,造成世界更貧窮。

中國工廠組裝了全世界的智能手機和平板電腦,但元件需要來自美國、歐洲、日本、台灣和韓國的供應。晶片是中國最大的進口商品,僅次於原油,去年進口額超過3000億美元。

美聯社引述聯合國秘書長古特雷斯(Antonio Guterres)在9月份表示,中美雙方有必要「避免全世界變得分崩離析」。

根據產業分析師指出,華為和一些中國企業,目前有辦法設計出可與英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等匹敵的智能手機邏輯晶片,不過在製造方面則遠遠落後,如中芯等代工工廠的技術落後於台積電等行業領導近十年。

中芯國際仍停留14納米的製作精度,但台積電已正準備發展至2納米。以致即使中國企業能設計出「超尖端的」晶片,國內亦無法生產,必須尋求代工。