美商務部：晶片短缺2022年底前難改善 供不應求現象或至2025年
撰文：歐敬洛
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美國商務部在1月25日發表調查報告，指全球晶片短缺問題可持續至2022年底，晶片供不應求現象甚至可持續至2025年。
報告調查來自150多間企業，晶片需求自2019年至2021年間增加了17%，但晶片生產力未有因應提升。面對新冠疫情帶來的衝擊，供應鏈受到影響，居家抗疫對電子產品需求的上升等因素，促成全球晶片短缺。
報告指其中晶片庫存中位數，由2019年的40天，跌至去年的5天，用於生產汽車和醫療儀器的晶片尤其短缺。
圖為1月21日，Intel宣布在美國俄亥俄州建造兩間晶片生產工廠，增加供應。（AP）
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晶片生產出現瓶頸也是主要原因之一，報告指出自2020年第二季度以來，現有半導體工廠生產線使用率一直維持90%以上，對於2019年初仍低於80% 來說，這是一個極高的數字。
因此即管疫情在2022年內舒緩，供應鏈恢復正常，逐步舒緩晶片短缺問題，但要真正解決供不應求的現象要等到增加生產線後，提高生產力才可。
多間晶片公司在疫情晶片短缺期間宣布設廠，但設廠需時。大多數受訪企業認為，晶片短缺問題在2022下半年前不會得到緩解，晶片供不應求的現象可能需持續到2025年。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，半導體供應鏈仍然脆弱，距離走出困境仍有一段距離。解決危機的方案就是重建美國的晶片製造能力，雷蒙多呼籲國會盡快通過創新與競爭法案，撥款520億美元鼓勵晶片生產業在美國設廠。