【華為風波】美國眼中釘 任正非的底牌與短板

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美國日前宣布將華為及其70間附屬公司列入管制「實體清單」,在未獲美國政府許可下,包括晶片商和Google等美國科技企業及使用美國技術的外企不得向華為供貨,對華為影響甚大。華為之所以成為華府打擊對象,原因之一是這家中國企業在過去十年成功憑藉「後發優勢」和「集中攻堅」的長遠戰略,與西方巨企一較高下,而華為的成功亦體現中國經濟發展模式的優勝之處。

但中美貿易戰揭示出,華為的供應鏈對「外部依存度」較高,產品的核心技術也仰賴於人,且「缺乏自家生態」,這亦反映中國科技產業的實情。

美國日前宣布將華為及其70間附屬公司列入管制「實體清單」,在未獲美國政府許可下,美國科技企業及使用美國技術的外企不得向華為供貨,對華為影響甚大。(資料圖片)

中外公認華為是全球電訊業界龍頭,而且和其他中國巨企相比,華為是真真正正能「走出去」的國產品牌,海外市場佔了近半業務,小至手機產品,大至5G基站,品質均為各方稱許。對於華為要如何應對貿易戰,創辦人任正非明確表示:「我們不會通過傳播解決,還是通過給客戶提供優質服務來解決我們的形象。」作為世界級企業,搞公關外宣永遠只是輔助手段,做好本業產品才是正途。

底牌集中攻破5G專利及手機晶片功能

按任正非的講法,華為的科研秘訣之一是「集中攻堅」,即挑選一兩個未來大有可為的項目,不惜工本投資人力物力:「我們這三十年都對着同一個『城牆口』衝鋒,幾十人、幾百人對着這個『城牆口』,幾萬人、十幾萬人還是攻這個『城牆口』,總會把這個『城牆口』攻開的。而且我們炮擊這個『城牆口』的『彈藥量』,現在是每年200億美元的研發了,全世界沒有一個上市公司敢像我們這樣對同一個『城牆口』投入這麼多的炮擊量。」

在華為攻破的「城牆口」當中,最引人注目的必然是5G。德國專利數據公司IPlytics指出,截至今年4月,就5G通訊系統的「標準必要專利」(SEPs),中國企業申請件數排在全球第一,佔比34%,而華為位列企業第一,擁有15%的SEPs。至於總體5G專利,任正非估計:「我們的5G基本專利數量佔世界27%左右,排第一位。」換言之,華為作為關鍵知識產權持有者,既可以收取專利費,也可以用於交叉授權,更可藉此以更低成本開展5G業務。

另一個「城牆口」則在於手機產品功能,特別是拍照圖像處理技術。早在2017年9月,華為就搶在蘋果之前,率先發布全球首款人工智能(AI)晶片,搭載內地科技公司寒武紀的網絡處理器(NPU)。麒麟(Kirin)980晶片則首次搭載寒武紀1A的優化版,採用雙核結構,其圖像識別速度比970提升了120%。據業內人士估計,華為旗下海思半導體(Hisilicon)的相機監控晶片,估測中國國內市佔率為90%,甚至可能佔美國市場晶片份額的40%。

華為多年來一直開發麒麟(Kirin)系列的自家晶片。(資料圖片)

華為之所以能「集中攻堅」,首要條件必然是科研投入。任正非便提到,華為在全世界有26個研發能力中心,擁有在職的數學家700多人,物理學家800多人,化學家120多人。華為還有一個戰略研究院,拿着大量的錢,批予全世界著名大學的著名教授,對這些錢華為沒有投資回報的概念,其中受益對象是大學,成果產權在專家手上,華為要通過商業交易才可以使用相關專利。

除鼓勵科研之外,華為成功利用「後發優勢」,在現有技術基礎上迅速趕上,甚至超越現有競爭者。任正非坦言華為「自主創新」的性質:「科技創新是需要站在前人的肩膀上前進的,譬如我們的海思並非從源頭開始自主創新,也給別人繳納了大量知識產權費用。」他認為,現代製造業是集各方技術之大成,不論是手機、5G基站抑或汽車,要用到大量的人類科技文明,沒可能是純粹自主創新就能成事。

正是「站在巨人肩上」,海思自主研發了華為手機自用的麒麟晶片。例如華為發布了旗下首款8核處理器麒麟920,是全球首款支持LTECat.6技術的手機晶片,領先手機晶片霸主高通(Qualcomm)一個月。華為還自創了Flex-Scheduling技術,採用AI預測和調度機制。系統可根據應用程式的功耗智能調度處理器核心,超大核用於遊戲,大核用於社交通訊,小核用於聽音樂等。

任正非21日在華為深圳總部舉行「中國媒體圓桌會」,接受國內媒體集體採訪。(網絡圖片)

短板關鍵軟硬件及產品生態仰賴外部

目前華為的5G業務處於全球領導地位,手機業務則已能跟蘋果和三星(Samsung)不相伯仲,這是得益於準確的戰略眼光,把「後發優勢」、「集中攻堅」和「科研投入」的能量發揮到淋漓盡致。儘管華為已經全速前進,但遭遇上中美貿易戰,仍可見其跑得未夠快,一旦核心技術供應被切斷,便會陷入困難局面。

從是次封殺華為的企業名單,可看到其對「外部供應鏈」的依賴程度:英特爾(Intel)是華為部分服務器晶片的主要供應商,高通向華為提供手機晶片及調製解調器,賽靈思(Xilinx)向華為提供網絡可編程晶片,博通(Broadcom)供應一些用作網絡機器的可撤換晶片。而華為拿來「自主創新」的晶片設計軟件很可能是美國製的,Cadence和Synopsys兩家美企產品基本包攬晶片工程所需。

即使單講各類的晶片供應,路透社引述專家估計,華為至少需數年才可以填補缺口。放寬眼界到「本地產業鏈」,部分關鍵技術和零件當下並無替代品,例如各大作業系統(OS)都建基於英國著名晶片設計公司ARM的框架授權,只此一家,別無分號,因此當華為被中止授權,又或者是被拒絕更新授權,整個晶片設計業務就會面臨癱瘓危機。至於華為引以為傲的5G業務,賴以傳送訊號的鐳射裝置亦由美企提供,其中Lumentum已宣布終止供應。

在美國政府的要求下,Google宣布停止與華為在Android手機操作系統上的合作,對華為乃至中國企業帶來巨大震盪。(資料圖片)

上周一(5月20日),在美國政府的要求下,Google宣布停止與華為在Android手機操作系統上的合作。眾所周知,沒有了操作系統,手機就是一個擺設,即使華為擁有了自己的晶片,但中國境外,華為手機的使用將受到極大影響。針對佔業務約半的海外市場,華為可以聯合各大中國企業,建立自家地圖、串流平台、電郵系統和雲端存儲等等,不過依照國際市場的消費習慣,愈先進的國家和Google服務綁的愈深,這些國家會首先拋棄華為,首當其衝的是華為的高端產品業務。況且替代系統還面臨諸多現實問題:核心應用程式的開發企業們是否會鼎力支持?主流的用戶群體能否忍受落後的應用程式版本?同等硬件配置下,華為手機的用戶體驗能否跟得上對手機型?

總的來說,ARM與Google接連停止與華為合作,對華為乃至中國企業帶來巨大震盪。對此中國不應盲目樂觀,被互聯網上的民粹情緒沖昏頭腦。美國之所以成為世界強國,絕不僅僅因為軍事實力,而是它在整個產業鏈上的壟斷地位及其龐大的盟友國協助。如果美國繼續動用政治高壓,日本的松下(Panasonic)、索尼(Sony),韓國的三星,乃至台灣的聯發科、台積電都開始與中國大陸抗衡,停止技術接觸,對中國和華為都不是一個好消息。

短板並非不可解  自力更生是出路

華為的「短板」並非不可破解,自力更生是必由之路。Android系統本身是一個開源軟件,Google其實沒能力在源代碼層面封鎖華為,更多的僅是為華為提供基於Android系統的深度應用開發,例如為Google Play、YouTube、Gmail等應用程式提供移動服務。Google的斷供雖然給華為的海外消費者製造麻煩,但不能「殺死」華為。為應對Google的斷供,華為拿出一件雪藏已久的秘籍——「鴻蒙」手機操作系統,並預計最早於今年秋季上市。

國家知識產權局商標局網站顯示,華為已經申請註冊「華為鴻蒙」商標,並標注該商品可用於操作系統程序。(網上圖片)

上周四(5月23日),在美國政府再次要求下,ARM宣布停止與華為合作。就像人們蓋房子一樣,如果說晶片是整棟建築,那麽ARM提供的就是房子的結構圖。目前全世界能夠提供這種包含成熟技術「結構圖」的只有ARM,而英特爾則拒絕對外銷售技術。

表面上看,美國對華為的「扼殺」正在步步升級,已深入到晶片的底層設計技術,但實際上卻是強弩之末。因為早在斷供之前,華為已不惜重金從ARM手中購買了最新的「ARM V8架構」的永久授權。與其說ARM的斷供是在威脅華為,不如說是在應付特朗普政府。

目前真正困擾華為的還是自主晶片的產量和供應保障。儘管作為華為晶片的主要代工企業台積電已宣布不會對華為斷供,但依舊無法打消中國大陸的擔心。華為依舊需更多晶片製造商及更多產能。上周五,中芯國際主動申請從美國股市退市,這家世界排名前十的中國芯片製造企業,無論是出於資本考慮,還是主動回歸中國「救駕」,對華為來說無疑是好事。目前中芯國際已助華為量產14nm級麒麟晶片。從某種意義上說,華為其實不是一個人在戰鬥,其背後是龐大的中國市場和中國科技產業鏈的支持,以及5G技術的高能加持。儘管華為不得不為「對抗」美國承受損失,面對更多難以預料的風險,但華為已決心一搏,這也許就是華為及任正非的最終「底牌」。

上文刊載於第164期《香港01》周報(2019年5月27日)《任正非的底牌與短板》。

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