全球晶片巨頭排名：美國獨佔六家　華為跌出前十

全球知名電子產業市場情報的提供者集邦科技日前發佈了《全球前十大IC設計公司第三季營收排名》，美國高通（Qualcomm）排名第一，中國華為遺憾跌出前十。

榜單中，美國除了佔據六家企業，並且包攬前三名，分別為高通、博通（Broadcom）與英偉達（Nvidia）。

集邦的報吿顯示，因為高通已經迴歸蘋果（Apple）供應鏈，受益於iPhone 12系列新機的發佈，高通的5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，所以高通以第三季度49.67億美元的營收超越博通成為全球第一。而位居第二的博通第三季度營收也達到了46.26億美元，按年增長了3.1%。

在增長速度方面，主要在筆記本電腦、電腦主機等方面發力的英偉達和超威（AMD）均表現不錯。英偉達與去年同期相比增長了55.7%，增長速度位列第一；而AMD的營收達28.01億美元，按年增長了55.5%，增長速度僅次於英偉達。

集邦表示，儘管受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的衝擊，但遠距離辦公和教學仍將持續帶動筆記本電腦、網絡通信等產品需求的上漲，因此預計2021年全球IC設計產業仍會持續增長。

榜單中第四名至第十名公司分別為：聯發科技（MediaTek）、AMD、賽靈思（Xilinx）、瑞昱半導體（Realtek）、聯詠科技（Novatek）、美滿（Marvell）、戴濼格半導體（Dialog）。

此外，海思不在該榜單前十名之內。此前拓墣公布上半年TOP10名單時表示，海思受到美國禁令不斷升級的影響，無法再發揮對華為各產品線的晶片自給功能，在中美關係未見好轉的前提下，海思下半年將發佈最後一款麒麟處理器，而且其他晶片恐面臨類似的狀況。

而根據市場調研機構IC Insights發佈的2020年上半年全球十大半導體廠商銷售排名（包含製造商），海思位居第十名，相比2019年提升了六位，從銷售額看，海思半導體上半年營收52.20億美元，按年增長49%。聯發科、瑞昱半導體、聯詠科技均不在前十名單。