三十載與美國死敵變盟友　日本勢抓緊「Chip 4」這根救命草？

上世紀80年代，美國因應日本在半導體領域的後來居上，甚至意欲取而代之，心感威脅下聯手韓國打壓這個當時的半導體霸主。自1990年以後，日本的晶片產業便逐漸光輝不再。
時光飛逝，30年後的今天，面對中美貿易戰、台海危機、全球半導體供應緊張，美國如今反向日本這個昔日的半導體宿敵伸出橄欖枝，邀請加入「Chip 4晶片聯盟」；而經歷「失落30年」、支柱產業的汽車業因錯失發展電動車的時機而面臨存亡威脅下，日本方面也清楚明白要抓緊這次大好機會，為國家未來的經濟發展取得難得的一點科技優勢。

自二戰戰敗投降後，日本走上親美的道路，而美國也為他們帶來大量的技術援助，其中包括引起一代電子革命的電晶體技術。1952年，Sony公司前身的東通工創辦人盛田紹夫用2.5萬美元購入當時未被人重視的貝爾實驗室電晶體技術專利。其後，東通工研發出日本第一台電晶體收音機TR55，該國企業開始廣泛使用電晶體。

1960年代，日本電氣股份有限公司購入美國龍頭企業快捷半導體（Fairchild）的授權，開始批量生產集成電路板。1974年，在日本政府的主導下，該公司將相關技術分享給了日立、富士通、三菱和東芝等其他國內企業，憑藉集中力量辦大事，加上當局的號召下整合了半導體行業的所有人才和資源，企業之間又相互合作，以趕超美國集成電路技術作為共同目標。

不久，日本經已取得逾千件專利，迅速收縮與美國之間的技術差距。其後，日本政府推出貸款和稅費優惠等措施，日立、富士通等企業一時間變得財政充足，有更多的資源發展。

在國家高速發展半導體產業的同時，也迎來一個千載難逢的好機會。1973年，石油危機爆發。歐美國家紛紛遭受嚴重的經濟打擊，社會幾乎停擺，對半導體的需求和供貨量大幅下跌，使得日本半導體企業能借機上位。後來又適逢汽車與個人電腦產業的興起，日本晶片技術於是走到了巔峰。從1986年到1992年，日本半導體工業的產值超越了美國，位居世界第一。在最鼎盛的1988年，日本半導體產品佔據世界總產量的近半，是名副其實的生產大國。1990年，全球十大半導體廠商榜單中，日本企業高達6席。

面對日本半導體在全球的迅猛崛起，美國企業因而虧損連連，不少公司得大量裁員甚或瀕臨破產，早已怨聲載道。再加上，日本富士通公司有意收購快捷公司80%的股份，使得美國晶片業界意識到威脅，要求華府採取行動應對。

早在1986年，美國便以「國家安全」為由，認定日本唯讀儲存器傾銷，與日方簽署《美日半導體協議》，迫使後者開放半導體市場、保證5年內美國公司獲得20%市場佔有率，並否決日本收購美國龍頭企業快捷半導體（Fairchild）；其後，美國還向日本收取最高100%反傾銷稅，又聯手韓國高薪挖走大量半導體人才。

日本半導體行業自90年代起逐漸由巔峰墜入了深淵，到1992年日本泡沫經濟破滅，其半導體工業也受到嚴重影響，到翌年被美國重新奪回第一的寶座，並且一直維持到今天。整個行業從1988年最高50%，一直跌至2011年的15%，其中的DRAM受打擊最大，從最高點近80%的全球市場佔有率跌至2010年的10%。自此，日本的地位在過去20多年來逐漸被韓國和台灣所取代，正式開啟了日本半導體產業衰退的階段。

今仍佔一席位　更緊握韓國「咽喉」

雖說日本半導體行業大不如前，惟仍擁有圖像傳感器、存儲半導體、微處理器（MCU）這三大優勢。而且還在半導體材料領域佔據主導地位，尤其是在光刻膠領域。據國際半導體產業協會SEMI的數字，去年全球十五大半導體設備廠商，日企佔7席最多，其次是美國的4席。日本今天可以從產業鏈上遊，緊緊卡住全球半導體行業的脖子。

其中，Sony在圖像傳感器領域掌握全球半數份額。該公司想要維持此一優勢地位，開發新用途成為關鍵。從圖像傳感器來看，自動駕駛和工廠自動化等利用圖像信息的系統增加，需求正在擴大。開發和投放支持新的最終需求産品不可或缺。

與圖像傳感器相同、在汽車和工業用途需求正在增長的是微處理器。微處理器負責運算處理和數據交換，用於動作控制等。日企瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）的全球份額排名第二，具有較強的競爭力。該公司近年推進將微處理器與周邊半導體零部件結合起來的戰略，當中包括對英國半導體廠商Dialog等大型併購合計投入約1.6萬億日元（約940億港元）。通過併購，瑞薩增強了無線通信等的産品線和技術人員，有助提升新用途的能力。這些成果反映在不少中國電動車廠相繼採用其相關技術，市場潛力龐大。

日本在半導體市場的優勢，亦反映在另一晶片大國的韓國身上。2019年，日本政府對出口韓國的半導體相關先進材料進行管制，自7月初取消韓國的最惠國待遇，還在氟化聚醯亞胺、光阻劑、高純度氟化氫等三種 OLED 面板及半導體生產上不可或缺的原料出口，從原來的免申請出口許可，改為逐次審核，最長將花費90個工作天。

消息一出便引起韓國上下嘩然。據韓媒報導，該國半導體產業對日本的依賴度極高。韓國的半導體生產設備自製率只有18.2%，而在半導體相關原料上，有近50%依賴來自日本的進口。韓國半導體產業高度依賴日本的生產設備，2018 年自日本進口的半導體製造用設備高達約5,651億日元（約332億港元），佔全年半導體設備進口額的33.8%。而晶圓方面也有34.6%自日本進口。

由於半導體生產所使用的原料多達數百種，而即使是同樣的物品，也會因製造廠商的不同，而產生性能上的差異。故此，若更換製造廠商，需在製程上作出調整，無法即時投入使用。

經過三年的日韓貿易戰，韓國雖警覺到身為國家重心的半導體產業，不能再受制於人，任由咽喉被其他國家掐住，計畫建立半導體原料供應鏈；惟至今韓國依舊未能擺脫對日本半導體原料的依賴。

「沒有永遠的敵人」　惟日本仍得解難？

觀乎日本半導體的發展歷史，可謂「沒有永遠的敵人，只有永遠的利益」。最近，美國因應當前台海危機和國內半導體供應緊張等原因，由上世紀80年代聯手韓國打壓日本，變成與之結盟合作。而站在日本的立場上，想必也對於加入「Chip 4 晶片聯盟」會欣然接受，尤其是該國經濟長期低迷，過去許多科技產業優勢不再。故若能把握此次機會，重新成為主導半導體的國家之一，將對該國經濟發展以至科技產業帶來一定的優勢。

事實上，在半導體全球供應鏈充滿不確定性的情況下，日本近年已將重振本國半導體行業提上了日程。2020年4月，日本經已召開經濟增長戰略會議，日本電子零件廠開始出現回流的動向，如村田、羅姆、JDI等都開始評估將海外部分產能遷回日本。今年5月，日本政府在內閣會議上敲定了《製造業白皮書》，再次強調了強化半導體產業競爭力的重要性。

其中，作為全球最大晶圓代工廠的台積電，自然成了日本的首要拉攏對象。去年2月，台積電宣佈投資約1.86億美元（約14.57億港元）在日本開設子公司以擴展3D IC的研究。日本也希望借此與台積電合作，幫助本國半導體廠商保持較強的競爭力。為此，日本方面對台積電提供大量的補貼。今年6月，在日本政府高達4760億日元（約280億港元）的補貼下，台積電與索尼、電裝正式聯手，在日本熊本縣建設一家價值86億美元（約674億港元）的工廠，計劃為該工廠招聘約1700名工人。

除台積電外，為應對市場需求，日本產業鏈其他環節廠商加大佈局力度。今年5月，日本與美國簽署了半導體合作基本原則。美國總統拜登和日本首相岸田文雄承諾，將加強半導體製造能力，並於研發先進製程加強合作。據日經報道，根據兩國簽訂的晶片雙邊協議，最早將於2025年建成日本本土的2nm芯片製造基地，為下一代先進製程的量產和商用化競爭提前佈局，不排除組建新晶片公司的可能性。

此外，日本還有越來越多的工廠即將投產。例如，鎧俠與西部數據斥資近1萬億日元（約588億港元）在日本中部建造一家工廠，預計將於今年秋季投產。

歷史總是喜歡作弄人，被美國打壓30年後，日本如今面對美國的橄欖枝和全球半導體的供應問題，要成功把握住機遇也非一帆風順。該國現時面臨嚴重的半導體行業人才流失問題，由於過去本土半導體產業的衰落，導致大量相關人才外流。

日本半導體產業協會半導體委員會政策提案工作組負責人、東京理科大學教授若林秀樹（Hideki Wakabayashi）表示，預計未來十年，日本八大生產企業需招募約3.5萬名工程師，才可能跟上政府預設投資的步伐，「人們常說半導體短缺，但其實最大的短缺是工程師。日本工程師在2008年全球金融危機後被大量裁員，這就是為什麼日本缺乏資深工程師的最大原因，也是當初無法彌補的巨大損失。」