美台完成經貿協議引發台灣政壇與產業界強烈關注，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）受訪談及「特朗普任期內」目標，指向台灣半導體供應鏈與產能加速移轉，國民黨主席鄭麗文痛批賴清德政府「掏空台灣家底」。台灣行政院副院長鄭麗君強調，供應鏈合作「不是Move ，而是Build」，稱美國目標並非由台灣單獨完成。

盧特尼克：目標台半導體供應鏈與生產四成移美　五千億是頭期款

台媒《中時新聞網》今（16）日報道指出，盧特尼克在接受 CNBC 專訪時表示，美國與台灣達成重大經貿協議，目標是在美國總統特朗普任期內，將台灣整體半導體供應鏈與生產的40%移轉至美國，以強化美國半導體製造自主能力。他形容這5000億美元的投入是「把半導體帶回美國」的頭期款。

盧特尼克指出，該協議涉及總額5000億美元承諾，其中2500億美元來自企業直接投資，另2500億美元由政府提供資金與信用支持，用以協助中小型供應鏈企業赴美設廠，移轉半導體產業體系。他提到，台灣企業已開始實際行動，包括購買數百英畝、緊鄰既有廠區的土地作為擴建用途，投資計畫將陸續送交董事會審議，但美方視此為產業回流關鍵一步。

報道指出，盧特尼克談到投資結構時表示，美方已向台灣提供1000億美元信用額度，作為台積電於去年在美國投資計劃的一部分，並納入2500億美元企業投資總額中。盧特尼克預期台積電在美投資規模仍將持續擴大，甚至有報道提及未來可能倍增。

盧特尼克強調，美方目標不限於單一企業，而是涵蓋整體半導體供應鏈，從晶片電力連接、顯示轉換等關鍵零組件到上下游配套產業，都需一併移轉，並將吸引數百家企業進駐、規劃興建大型半導體產業園區。

鄭麗文批賴政府「掏空家底」

針對協議引發的外移疑慮，國民黨黨主席鄭麗文痛批，美台談判結果「也不過是比照日韓，有什麼值得高興？」她諷刺民進黨「大張旗鼓、喜氣洋洋，把如此不堪的談判結果當成重大成就」，並稱「關稅15％不疊加，是最起碼的要求，我們也不過是比照日韓罷了，有什麼值得高興？」

鄭麗文並質疑台灣為換取條件付出巨大代價，稱「台灣半導體40％的產量必須移到美國，等於是將我們的家底與護國神山完全外移掏空，台灣未來要靠甚麼？」她也提到投資規模，認為以經濟體規模而言「台灣的5000億美金簡直是不可思議的天價」，並稱除5000億美元外「台灣還答應1.5萬億的軍購預算，內容幾乎是空白支票、白紙一張」。

鄭麗文表示，在野黨願意協助商討對策，但批評「從頭到尾一貫黑箱，不讓任何人參與或知道」，並稱「國難當頭，還在慶祝、還在做認知作戰，才是今天台灣真正面臨最重要的威脅」。

台積電前工程師質疑融資信保風險　憂「血本無歸」

與此同時，《中時新聞網》亦援引台積電前工程師、國民黨台北市議員曾獻瑩說法表示，若透過融資擔保推動企業赴美投資，相關審查機制與風險承擔尚未釐清，最終恐演變為全民承擔損失的隱憂。

曾獻瑩對談判結果提出兩項疑慮：第一是投資金額過於龐大，16萬億新台幣相當於台北市1年預算的80倍；第二是整個半導體產業鏈，恐怕整個被搬到美國去。曾獻瑩質疑中小企業透過融資擔保赴美投資的審查標準與風險歸屬，說「以後會不會出現小吃店投資美國，這樣的情況發生？」並追問所有的風險由誰承擔？他也提到若投資失利是否將由公股銀行承擔損失？認列為呆帳後，是否又轉由全民承擔？

鄭麗君：不是外移　非台灣單獨完成

針對「40%移轉」說法與外移疑慮，台行政院副院長鄭麗君表示，每個政府有自己追求的國安目標，台灣身為高科技夥伴參與其中，但美國也有其他友好高科技夥伴、IDM業者，「所以不是由台灣單獨來完成」。

鄭麗君並說明，台灣以台灣模式與美國磋商供應鏈合作，「這並不是產業的外移，而是台灣科技產業的延伸跟擴展」。她指出，隨著擴大國際布局，台灣半導體產業產值也持續成長，並列舉2023年半導體產業總產值4.3萬億、2024年總產值5.3萬億，2025年是6.5萬億。鄭麗君表示，政府支持企業「耕留台灣、擴大在台灣的投資」，並強調供應鏈合作「不是Move ，而是Build」。