中國半導體產業正掀起一波前所未有的併購潮，逐步告別過去「野蠻生長」的擴張模式，朝向整合與高品質發展邁進。

根據統計，今年以來，中國A股半導體板塊已披露至少23份併購公告，若將統計時間範圍延伸至2024年，相關併購案例更超過50件，涉及交易總額突破4000億元（人民幣，下同）。

內媒《中國經營報》報道，中國晶片大廠近期動作頻頻，國科微日前宣布收購中芯國際旗下中芯寧波94%股權；海光信息則宣布以近1160億元交易規模，換股吸收合併中科曙光；老牌工業微控制器設計公司中穎電子也對外發布變更公司控制權的公告。

更早在三月，華大九天揭露重組預案，擬收購國內領先的EDA（電子設計自動化）企業芯和半導體全部股權，進一步鞏固其EDA工具鏈布局；而北方華創、揚傑科技等四家半導體上市公司，也陸續發布併購計劃，涵蓋設備、設計、材料等關鍵環節。

CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭指出，中國半導體產業經歷此前的野蠻生長期後，覆蓋上下游完整的產業圖譜已基本形成，各環節領域尋求高品質整合成為產業發展的必然結果。

他並強調，2024年「國家集成電路產業投資基金」（即「國家大基金」）三期的設立，讓這一趨勢更加明朗。

在地緣政治壓力持續升溫下，企業加速整合被視為因應外部技術封鎖的生存策略。瑞達恆研究院經理王清霖認為，地緣政治壓力迫使中國國內企業加速整合關鍵技術斷點，以應對外部技術封鎖。他進一步指出，在國際局勢加劇中國半導體供應鏈風險的背景下，中國加速補強國產產業鏈，顯然已成為保障產業安全發展的戰略選擇。

政策層面的支持則為併購潮提供有力後盾。國務院今年推出的新版「國九條」強調支持硬科技企業做大做強；證監會也接連發布「科創板八條」、「併購六條」等新規，放寬資本市場併購重組機制限制。Gartner半導體產業分析師盛陵海研判，這些政策進一步解除半導體產業內部渴求併購的阻力。