ASML行政總裁:升級對華晶片限制 只會加速中國自主研發
荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)行政總裁富凱(Christophe Fouquet),最近談及美國不斷升級的對華晶片限制時,打了個意味深長的比方。
「如果我把你放到沙漠裡,告訴你以後再也沒有食物來源了——你需要多久才能自己開墾出一塊菜園?」他說,「這是存亡問題。」
當地時間5月20日,富凱在比利時安特衛普參加科技活動間隙接受英國路透社採訪時,作出了上述表態。他這番話,在某種程度上反映出當下美西方半導體產業內部的複雜情緒,即擔心美國進一步收緊限制措施,擾亂市場的同時,還會倒逼中國加速自研替代設備。
近幾年,美國不斷推動盟友收緊對華半導體出口,而阿斯麥始終站在風暴中心。從極紫外(EUV)光刻機被美國禁止對華銷售,到如今連部分深紫外(DUV)光刻機也面臨新的限制壓力。
美國國會4月提出《硬體技術控制多邊協同法案》(MATCH法案),強制其盟友遵守美國出口管制措施,還將進一步升級限制,對阿斯麥所有浸潤式DUV實施限制。對此,荷蘭政府已正式向美國提出了抗議。
富凱本人也公開回應說,阿斯麥目前向中國出售的DUV設備,本身就是基於2015年的技術,進一步收緊限制只會加速中國自主研發替代設備的步伐。
而且當下,全球晶片產業正處於一輪前所未有的擴張週期。富凱表示,受人工智能(AI)、衛星通信和機器人等新興產業推動,全球晶片需求正遠超行業當前產能,整個市場未來多年都可能持續處於供應緊張狀態。
他指出,到2030年,全球晶片市場規模有望達到1.5萬億美元(約11.75億港元),但整個產業鏈未來數年都可能面臨階段性「卡脖子」問題。
「AI需求增長速度極其驚人,未來相當長一段時間內,市場都將處於供給受限狀態。」富凱特別提到,美國企業家馬斯克提出的AI晶片超級工廠「Terafab」,以及星鏈(Starlink)的衛星網路擴張,都可能進一步推高全球晶片需求。
按照設想,Terafab工廠將是一座超大規模的工廠,為特斯拉(Tesla)xAI和SpaceX供應晶片。富凱透露,自己曾與馬斯克(Elon Musk)交流,「他對所有這些項目都非常認真」,這類計劃可能會成為現實,在未來幾年內拉大產能。
而在富凱看來,比起人形機械人、自動駕駛汽車這些熱門概念,真正值得關注的其實是星鏈。他指出,所有這些產品最終都需要依賴大規模資料連接,而衛星互聯網將成為關鍵基礎設施。
這些都會進一步刺激對先進半導體的需求。目前,全球科技企業正投入數千億美元建設大型AI資料中心,推動台積電、三星電子、SK海力士、美光(Micron)、英特爾等晶片製造商迅速擴張產能,而他們都依賴阿斯麥的設備。
作為歐洲市值最高的科技企業之一,阿斯麥長期主導高端光刻設備市場,其EUV光刻機是製造先進AI晶片和高性能存儲晶片的核心設備。
富凱表示,本輪AI熱潮規模巨大且難以準確預測,可能超出現有產業規劃能力。阿斯麥正在持續提升設備產能和生產效率,並推進新一代技術研發,以滿足市場需求。
他預計,採用阿斯麥最新高數值孔徑EUV光刻機製造的首批邏輯晶片,將在未來數月內問世。該技術可實現更小尺寸、更高性能的晶片製造,被視為未來先進制程的重要發展方向,英特爾可能會成為首批採用者之一。
此外,阿斯麥還在開發第二款先進封裝設備,用於生產尺寸更大的AI晶片。富凱介紹,這類新產品將幫助公司進一步拓展業務領域,「目前這只是個小項目,但未來將為阿斯麥帶來新的機遇」。
AI浪潮正在把整個半導體產業推向新的高峰,但也正因為如此,美國企圖收緊對華出口晶片的行徑,讓產業界感到愈發擔憂。
阿斯麥在今年1月曾預計,其今年的年度銷售額將有20%來自中國市場。不過,這一比例相較於2025年的33%將有所下降。根據基於中國海關部門資料所作出的測算,今年第一季度,中國從荷蘭進口的光刻設備同比下降了24.3%。
針對美國脅迫荷蘭對華進行科技封鎖的相關情況,中國外交部發言人此前曾回應稱,中方一貫反對美國泛化國家安全概念,以各種藉口脅迫其他國家搞對華科技封鎖。半導體是高度全球化的產業,在各國經濟深度融合的背景下,美方有關霸道、霸淩行徑嚴重違背國際貿易規則,嚴重破壞全球半導體產業格局,嚴重衝擊國際產業鏈供應鏈的安全和穩定,必將自食其果。
中方敦促荷方,秉持客觀公正立場和市場原則,尊重契約精神,以實際行動維護中荷兩國和雙方企業的共同利益,維護國際產業鏈供應鏈的穩定和自由、開放、公正、非歧視的國際貿易環境。中方將密切關注有關動向,堅決維護自身合法權益。
本文獲《觀察者網》授權轉載。