台積電重申最先進製程留台灣 專家:特朗普任內4成產能赴美難企
美台雙邊於1月15日拍板關稅協議後,美方多次提及台灣半導體產能與對美投資議題,引發市場關注。台積電財務長黃仁昭近日接受美國財經媒體CNBC與彭博電視專訪時重申,台積電擴大在美國投資完全是基於客戶需求考量,最先進製程仍將留在台灣,相關關稅協議則屬政府間談判,台積電並未參與。
綜合台媒《中央社》報道,台積電過去多次強調,最先進製程技術將根留台灣。CNBC與彭博電視分別於1月15日及16日詢問,在美國擴建晶圓廠是否代表策略出現轉變。黃仁昭回應表示,這項原則並未改變,且是基於實務考量。他指出,「因為需要研發與製造營運之間高強度的合作。我們必須在台灣不同據點之間來回調度數百名工程師」。
黃仁昭受訪當天,美國商務部同步公布台美貿易協議內容,其中提及台灣半導體科技業者將對美直接投資2500億美元。不過,黃仁昭明確表示,台美關稅協議是政府與政府之間的協議,台積電並未參與談判。
亞利桑那州擴廠加速 技術移轉仍有現實限制
黃仁昭表示,台積電在美國擴大投資是基於客戶需求,並持續加快在亞利桑那州的投資進度。目前亞利桑那州第一座晶圓廠進展順利,已啟用運作並進行量產,良率表現與台灣相當。
在整體擴廠規劃方面,他指出,第二座廠房設備將於今年進駐,第三座廠預計今年動工,同時正申請第四座廠及先進封裝廠的興建許可證。
《中央社》報道亦稱,台積電近日宣布在亞利桑那州購入第二塊土地,目標將當地擴展為獨立的超大晶圓廠聚落,以支援智能手機、人工智能及高效能運算客戶對先進製程的需求。黃仁昭說,第一塊土地約1100英畝,原規劃興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠與1座研發中心,但空間不足以支撐全部計畫,因此再購入900英畝土地,部分擴建將配置於新用地,其餘保留作為未來彈性運用。
對於是否能加快先進技術自台灣移轉至美國,黃仁昭坦言,可以嘗試加速,但若要縮短至幾個月內完成,將是「困難且具挑戰性」。
特朗普喊4成產能赴美 專家直言不可能任內完成
在政策層面,美國商務部長盧特尼克接受CNBC專訪時指出,美國總統特朗普任內目標是要將台灣半導體產能40%轉移至美國。
對此,美國半導體產業分析師歐唐納爾接受《中央社》訪問時指出,當前全球半導體需求確實非常龐大,市場也對地緣政治感到憂心,關鍵在於「動能」。他表示,現在確實看到更多製造環節朝向美國本土完成的方向前進,但從長期來看,政府作法只是「強化、加速那些原本就已經在發生的事」。
歐唐納爾直言,供應鏈轉移已出現一定進展,但仍需要非常長的時間。對於盧特尼克的說法,他認為相關目標被過度放大,「我們都知道這樣的工程需要非常多年,不可能在特朗普任內完成,現實狀況就是不可能」。
台灣官方:美國擴產難取代台灣核心地位
針對美方說法,台灣經濟部長龔明鑫指出,以5奈米以下先進製程推估,2030年台灣與美國的產能占比分別為85%與15%,2036年則為80%與20%,台灣仍將是全球半導體生產重鎮。
歐唐納爾也預期,未來半導體企業將進行更多元布局,不一定全部集中於亞利桑那州,新墨西哥州等鄰近地區也可能成為供應商進駐據點。他強調,市場夠大,需求非常充足,台積電和英特爾兩家公司都進行大量的生產,對全世界、對整個半導體供應鏈來說,都是好事。
歐唐納爾指出,目前邏輯晶片、動態隨機存取記憶體與快閃記憶體等領域需求皆十分強勁,未來幾年不見放緩跡象,美國產能雖持續增加,但要取代台灣主要產能仍不可能。