ChatGPT將實體化?OpenAI自研3nm晶片曝光 專家揭AI耳機藏這佈局

撰文:快科技
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據TrendForce報導,OpenAI正加速推進自研AI晶片計劃,其代號「Titan」的首款晶片預計於2026年底推出,將採用台積電3nm製程。

與此同時,OpenAI已著手規劃下一代版本,計劃採用台積電更為先進的2nm A16製程。目前,OpenAI的訓練與推理工作仍主要依賴NVIDIA和AMD的通用GPU。

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儘管已與多家晶片設計公司展開合作,但自研的專用晶片(ASIC)能為其大型語言模型提供更高度的客製化支援。

有分析指出,未來OpenAI的算力架構很可能呈現ASIC與通用GPU共存的混合模式。不過,由於台積電先進製程產能緊張,其客製化晶片要實現顯著提升效能並降低成本所需的規模,仍面臨現實挑戰。

另有消息顯示,OpenAI與Samsung正在合作開發一款代號為「Sweetpea」的AI耳機,其晶片可能基於Samsung Exynos系列,並採用2nm製程。

為實現低延遲的即時反應,該裝置預計採用「裝置端處理+雲端模型」的混合架構。從長遠佈局看,OpenAI旨在將此類穿戴式裝置與其訂閱服務深度整合,構建更完整的生態體驗。

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