華虹半導體（1347）主要業務為晶圓代工，專注於8寸及12寸晶圓生產，並提供多種技術平台的產品，如嵌入式非易失性存儲器、獨立存儲器、功率器件及模擬與電源管理。根據報告，功率器件佔收入約30%，模擬與電源管理佔25%，嵌入式存儲佔24%。集團的亮點在於其生產能力穩定，且已成功與多家海外客戶合作，推動收入增長。

短期內，受益於關稅不確定性及國產化趨勢，需求將持續回暖；中期則因新產能的釋放及技術升級帶來的價格回升；長期看，隨著AI及電動車市場的增長，華虹的市場需求將顯著提升。華虹半導體憑藉其高產能利用率及優質的客戶基礎，將在未來的市場中持續受惠。

華虹半導體的產能擴張是未來增長的關鍵因素，其中，無錫第二條12英寸產線將在2026年中達到8.3萬片/月的產能，這將大幅提高公司的產量並支持收入增長。另外，隨著新產能的釋放，產能利用率保持在高位，將攤薄固定成本，改善整體盈利狀況。隨著汽車OEM的去庫存周期結束，市場預期汽車需求將在2025年回暖，將為公司帶來穩定的訂單。此外，消費和工業市場的同比增長將進一步推動需求，增強公司的市場競爭力。需求回升將有助於華虹半導體在市場中獲取更多份額，並提升其盈利能力。

華虹半導體所處的行業目前正經歷一個復甦的周期。市場分析師認為，隨著全球電子產品需求的回暖，特別是在汽車、工業和通信領域，市場需求逐漸增強。2023年，行業面臨供應鏈影響和成本上升，但隨著去庫存周期的結束，預計2025年需求將顯著回升。

華虹半導體的機構投資者持股比率為21.81%。自今年1月23日至6月23日期間，股價錄得48.52%的升幅，該期間共錄得83.36億港元的資金流入，其中大戶佔65.9億港元，散戶則佔17.5億港元。大戶對散戶資金流比率為3.8對1，大戶投資者仍然能有效地主導股價走勢。此外，同期大戶投資者的持股比率最高曾升至13.9%；而最低曾跌至-3.22%，至6月23日當日則為13.23%，顯示出大戶投資者的資金動力正在改善中。

華虹半導體昨日以 34.20 港元收市，全日上升 1.45 港元或 4.42%。集團過去5年的平均Beta值為 1.15，系統性風險高於大市，因此，股價在利好消息推動下，股價升幅會較同期大戶為快。52周最高位曾見 44.2 港元，而最低位則曾見 14.88港元，以現價 35.05 港元計，華虹半導體的股價較 50 天線高出 7.69%，另外，現價亦較 200 天線高出 31.53%，短期走勢上仍然屬於偏強，預期股價仍然有望繼續反彈。

股價出現6連陽後，已重返35.00港元以上水平。此外，反映短期動力的9天RSI亦已升破70，走勢有明顯轉強的可能。投資者可以繼續看好，並以35.00港元作為買入的水平。預期股價除了可以升上61.8%反彈目標以上，更有望以前阻力39.00港元作為反彈目標。至於股價若一旦失守32.50港元，則最好先行止蝕。

本人並沒有持有股份及相關衍生產品之權益。

【財經專欄】資金流事務所．彭偉新

資深證券分析師，證券研究經驗超過20年。除了熟習基本分析方法外，對技術分析亦有深入研究。在大台技術分析節目中擔任主持，曾主講多個不同範疇的技術分析研討會及課程，近年更鑽研以資金流向作為分析股市的方法，並藉不同媒體頻道與投資者分享。

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