ASMPT的業務主要集中於半導體後端生產設備，提供完整的芯片封裝解決方案，包括熱壓綁定（TCB）、電化學沉積（ECD）和表面貼裝技術（SMT）。該公司致力於應用先進封裝技術，滿足不斷增長的市場需求，特別是在高帶寬記憶體（HBM）和人工智慧（AI）應用方面。市場對半導體行業面臨周期性波動，目前的需求回暖緩慢，特別是在消費電子市場，仍受到全球貿易緊張影響。不過，預計2025年將見到溫和的增長，特別是高帶寬記憶體（HBM）和先進封裝技術的需求將推動未來幾年的增長，對集團的TCB技術的需求仍然有利帶動集團整體業績維持長久的增長動力。

以現價計，相等於過去 12 個月的追蹤市盈率約 73 倍，市場給予集團的預測市盈率為 18.8 倍，較追蹤市盈率為低。主要是市場預期集團未來年的市盈率增長率達到0.33倍，而市賬率則為 1.66 倍。現價計算，集團的股價對營收比率為 1.91 倍，整體估值不算過高，尤其是以同業計算，平均市盈率仍然達到22倍水平，至於平均的市帳率更達到2.7倍，因此，ASMPT在市盈率及市帳率的比較下，仍然屬於較低的水平。

ASMP的機構投資者持股比率為46.46%，自今年2月7日至今年7月15日期間，股價錄得5.95%的跌幅，該期間共錄得7.64 億港元的資金流入，當中大戶佔其中的5.99 億港元，而散戶則佔當中的1.65 億港元 (見圖1)。大戶對散戶資金流比率為 3.6 比 1，同期大戶投資者的坐貨比率最高曾升上18.03%；而最低曾經跌至-5.23%，至於7月15日當日則為10.49%，反映出大戶資金動力已重新轉強，投資者有望見到股價上升外，整體資金亦會出現明顯的反彈動力，有助股價繼續上升。

另外，根據中央結算的數據公佈，ASMPT首10大結算所參與者的持股比率，由4月底時月94.56%，增加至5月26日的95.32%後，近日稍為回落至95.15%水平，雖然整體持股比率稍為下降，但仍然見到大戶投資者仍然持有ASMPT最大的比重，反映股價未有被派至散戶手上。另外，按中央結算戶口中所見，北水持有ASMPT的比重，自4月底日由5.05%回落至6月27日只有4.18%後，已在近日由低位反彈上4.46%，而且更有進一步向好的趨勢，在大戶投資者，以及北水繼續增持下，因此，在股價進入上升時段時，不會有大量的散戶投資者在市場上拋售股份，令到股價會更容易被推高，

現時，市場上共有19位分析師對ASMPT有進行調研覆蓋，股價目標水平為72.8港元，較現價仍然有11%的上升空間。投資者可以在61.00港元水平買入，近日股價在升破今年5月至6月的3頂阻力後，上升動力進一步加大外，9天RSI更已升破70水平，有助推動股價作進一步的上升。若果以整體自去年10月高位105.28港元開始形成的跌浪總跌幅，按整個跌幅的38.2%作為反彈目標的話，股價有望上升至66.8港元水平，至於股價若一旦失守20天線的支持的話，則要先行沽出止蝕。

本人並沒有持有股份及相關衍生產品之權益。

【財經專欄】資金流事務所．彭偉新

資深證券分析師，證券研究經驗超過20年。除了熟習基本分析方法外，對技術分析亦有深入研究。在大台技術分析節目中擔任主持，曾主講多個不同範疇的技術分析研討會及課程，近年更鑽研以資金流向作為分析股市的方法，並藉不同媒體頻道與投資者分享。

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