ASMPT(0522)領先半導體設備 AI與汽車市場成增長催代劑|彭偉新

撰文:彭偉新
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ASMPT是一家全球領先的半導體及電子製造硬件與軟件解決方案供應商,主要通過提供用於半導體封裝、測試及表面貼裝技術(SMT)的設備與解決方案賺取收入。其核心業務分為兩大分部:包括提供半導體封裝與測試設備,特別是先進封裝(Advanced Packaging, AP)技術,如熱壓焊接(TCB)工具,廣泛應用於人工智能(AI)、高性能計算(HPC)及高帶寬內存(HBM)。以及提供用於電子產品組裝的設備,如印刷機、貼片機等,服務於汽車、消費電子及工業應用等終端市場。

集團主要增長動力來自以下幾方面,其中,人工智能與高性能計算需求帶動AI數據中心及HPC應用對高帶寬內存(HBM)及先進封裝技術的需求激增,特別是TCB工具,帶動公司訂單及收入增長。至於汽車行業電子化趨勢帶動下,電動車(EV)及智能汽車的普及推高對半導體設備的需求,而汽車終端市場約佔集團2024年總收入約20%。另外,中國市場在過去10年的高速擴張下,中國在電動車及消費電子市場的需求增長,帶動集團新增訂單顯著上升,而以2024年計算,中國市場收入在集團的收入佔比由31%增至38%。而集團在TCB及光子解決方案(如矽光子技術)擁有領先地位,TCB工具全球安裝量超過500台,市場佔有率目標為35%-40%,為集團帶來穩定的收入來源。

ASMPT(00522)於今年3月7日至8月12日期間的資金流狀況。(图1)

ASMPT上個交易日以 70.35 港元收市,全日上升 0.15 港元或 0.21%。集團過去5年的平均Beta值為 1,系統性風險與大市同步。52周最高位曾見 105.8 港元,而最低位則曾跌至 42.85港元,以現價 70.35 港元計,ASMPT的股價較 50 天線高出 17.97%,另外,現價亦較 200 天線高出 8.51%,在技術走勢而言,短期走勢較中、長線走勢強勁,尤其是股價自4月見底後,便持續強勁的反彈,暫時未見有出現回調的走勢。

以現價計,相等於過去 12 個月的追蹤市盈率約 119 倍,市場給予集團的預測市盈率為 29.5 倍,較追蹤市盈率為低。主要是市場預期集團未來年的市盈率增長率達到0.57倍,而市賬率則為 1.79 倍。以整體估值計算並不屬於過高的水平,有助股價在短期內可以繼續作出反彈。

ASMPT的機構投資者持股比率為47.55%,自今年3月7日至今年8月12日期間,股價錄得2.58%的跌幅,不過,在該期間並未有錄得資金流走,反而共錄得11.73 億港元的資金流入,當中大戶佔其中的9.17 億港元,而散戶則佔當中的2.56 億港元(見圖1),另外,大戶對散戶資金流比率為 3.6 比 1,上日大戶投資者的坐貨比率為21.89%,而同期最高水平為21.89%,即大戶坐戶比率已處於最高水平,有望見到股價在大戶投資推動下進一步向上。另外,以北水投資者所持有的ASMPT股份佔中央續算總持股比率計算,經過6月底跌返4.24%水平後,已再度回升,並於上周五升返4.98%水平(見圖2),反映出北水投資者對ASMPT有興趣繼續增持,對股價有利。

ASMPT 北水投資者自今年1月底自今的持股比率變化。(图2)

ASMPT股價由去年10月高位105.28港元跌返今年4月低位見47.38港元後,便開始由低位反彈,並在持續反彈下,成功升返70以上水平,由於9天RSI已升返70水平,有助股價作出進一步的反彈,尤其是在大戶投資者及北水投資者似乎都對ASMPT有興趣下,有助推動股價向上。投資者可以在71港元水平買入,上望80港元水平,只要股價未有失守20天線水平,暫時毋須沽出止蝕。

本人並沒有持有股份及相關衍生產品之權益。

【財經專欄】資金流事務所.彭偉新

資深證券分析師,證券研究經驗超過20年。除了熟習基本分析方法外,對技術分析亦有深入研究。在大台技術分析節目中擔任主持,曾主講多個不同範疇的技術分析研討會及課程,近年更鑽研以資金流向作為分析股市的方法,並藉不同媒體頻道與投資者分享。

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