美國制裁華為持續 2021年恐零件見底 5G 產品不能出貨?

撰文:蔡浩騰
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美國商務部自去年 5 月起對華為實施制裁措施,一切美國企業皆不可以為華為提供軟、硬件技術,在掙扎一年之後,華為方面仍然力保不失、繼續對外宣布可以「自給自足」,然而因著美國商務部出台的新招數,華為的前景未能樂觀,甚至早在 2021 年頭就要面臨交貨危機。

美國商務部制裁令華為失去了像 Google Mobile Service 等重要的軟件支援,但在過去幾年,華為一直採用非美國企業 Qualcomm、Intel 生產的處理器,而是倚賴旗下的海思半導體 HiSilicon 供貨,故即使在上年 5 月時被美國商務部限制與美國企業往來,在接下來一年的華為手機、伺服器等硬件都仍然可以勉強保持供貨。

華為引以為傲的手機處理器 Kirin 系列,就是出自 HiSilicon 的手筆(圖 Sohu)

但就在上月,美國商務部在對華為制裁禁令上再添加新的規則,明確指出企業若要將硬件或技術出售予華為以及其「關聯單位」,都需要預先取得牌照 - 換言之,美國商務部的制裁範圍加大,而且明顯針對 HiSilicon。

HiSilicon 之所以在之前可以繼續為華為供貨,是因為它雖然與華為有關,卻並非華為,可以繼續使用美國企業技術;然而新版本制裁實施之後,所有美國制機器、技術均不得為 HiSilicon 所用。從結果論,即使美國最終未能遊說各國棄用華為 5G 基建,單是封殺 HiSilicon 一著就已經很大程度在源頭上終止了華為的 5G 硬件產品出貨。

晶片製造的上游位置被美國企業基本壟斷,華為的「自給自足」之路非常遙遠(圖:Bloomberg)

據知情人士在日前透露,華為內部暫時對於美國的制裁苦無對策,由於零件生產停滯,華為用以生產電訊產品的晶片存量將有可能在 2021 年頭見底,屆時如果沒有新方案,華為就必須要從其他廠商如 Samsung 或 MediaTek 手中購入晶片成品繼續生產,然而如此一來成本將會大漲,並非長久之策。

資料來源:Bloomberg