隨著CES 2026在拉斯維加斯正式落下帷幕，這場年度科技盛會再次集中展示了全球消費電子領域的最新動向。在為期三天的展期內，各家廠商呈現的前沿技術與創新成果，成為了外界觀察行業走向、梳理產業脈絡的關鍵窗口。那麼在雲集的海量品牌與產品之中，哪些內容更值得深入探討？

這裡我們精選出幾款具有代表性的產品和技術方向，希望能幫助大家更高效地把握本屆CES的核心看點。

1. 終端形態持續進化，體驗訴求驅動技術創新

在本次大會上，手機與顯示相關技術依舊是重要看點之一。展會期間，Samsung公開展示了一款被稱為「無摺痕」的摺疊屏OLED面板。從現場對比效果來看，該面板在完全展開後，中軸摺痕已經非常不明顯，相比傳統摺疊屏在觀感完整性上有明顯改善。

根據介紹，這塊OLED面板來自Samsung於去年8月推出的新品牌MONT FLEX，產品名中的「M」代表機械耐用性，「O」代表光機平面，「N」代表窄邊框，「T」代表輕薄設計。Samsung Display執行副總裁兼流動顯示營銷團隊負責人尹在南曾表示：「繼推出採用新開發的『抗衝擊結構』的可摺疊面板並通過了50萬次耐久性測試之後，我們將繼續突破界限，推出更加精緻的可摺疊產品，超越市場預期」。根據流出消息，未來Samsung摺疊屏Galaxy Fold系列或將用上這塊OLED面板。

在產品方面，Lenovo在CES 2026期間正式發布Moto首款大摺機Razr Fold，同時還帶來了Moto Razr 60 2026世界盃限量版等新品。Moto Razr Fold採用8.09吋2K內屏，搭配6.56吋外屏，後置5000萬像素Sony LYTIA主鏡頭、5000萬像素超廣角以及5000萬像素3X潛望式長焦三攝，前置2000萬像素鏡頭，並支援Moto Pen Ultra手寫筆。Razr Fold的發布，也補全了Moto在大摺機形態上的產品佈局。不過，Moto並未透露這款新機的核心規格和具體價格，官方表示Razr Fold將於今夏在美國上市發售，屆時將公布最終定價。

TCL同樣帶來了兩款搭載NXTPaper技術的新品：NXTPaper 70 Pro智能手機與Note A1平板電腦。其中，NXTPaper 70 Pro配備6.9吋NXTPaper 4.0屏幕，表面呈現類電子墨水屏的磨砂質感，可有效降低反光與視覺疲勞，並內置「Max Ink模式」，通過簡化介面與減少通知干擾，提升閲讀與書寫時的專注度。硬件方面，該機搭載天璣7300處理器、8GB RAM，配備支援OIS的5000萬像素主鏡頭，並具備IP68防塵防水能力，歐洲市場售價為339歐元。

同期亮相的Note A1平板則更明確聚焦數碼筆記場景。其採用11.5吋NXTPaper顯示屏，運行基於Android的輕量化系統，僅預裝瀏覽器、郵件等基礎應用，不開放Google Play商店，以減少使用干擾。配合T-Pen Pro手寫筆，支援「圈選保存」至「靈感空間」，並通過觸覺反饋模擬真實書寫摩擦感。該產品將於今年2月底發貨，定價549美元，目前在Kickstarter平台以419美元早鳥價接受預訂。

值得關注的是，Honor在CES期間帶來了一款頗具未來感的新品——ROBOT PHONE。這是全球首款機械人形態智能手機，其背部集成的隱藏式三軸機械臂雲台。用戶只需輕點屏幕，雲台即可自動展開，實現靈活轉動、智能跟拍與專業級防震。

此外，ROBOT PHONE還搭載了Honor自研的端側大模型YOYO，具備情感感知與主動服務能力，系統可通過多模態傳感器識別用戶情緒、使用習慣及環境狀態，主動推送內容、調整設備參數，甚至聯動全場景生態設備。Honor方面確認，該產品計劃於2026年上半年正式量產。

2. 智能出行深度演進，中國智駕閃耀CES現場

在CES 2026上，汽車相關話題依舊保持著較高的熱度，越來越多車廠與產業鏈企業選擇在這一舞台發布新技術、新產品，CES的「含車量」正逐年提升。

在今年展會期間，吉利汽車正式發布千里浩瀚G-ASD智能駕駛輔助解決方案（Geely Afari Smart Driving），該方案由吉利與千里智駕聯合研發，其中，「G」代表吉利，「ASD」代表千里智駕。G-ASD是雙方聯合研發的高含模量智能駕駛輔助解決方案，將全面覆蓋從L2到L4級別的智駕能力。

技術架構方面，千里浩瀚G-ASD採用Smart AI Agent架構，並引入WAM世界行為模型，在階躍星辰通用AI大模型支持下，雲端多模態模型與世界模型參數規模達到千億級。

千里浩瀚G-ASD在行車、安全、泊車等方面的能力，都有明顯的進化。以泊車為例，D2D車位到車位領航輔助功能徹底打通行車與泊車全場景壁壘，用戶一次激活即可實現從起點車位到終點車位、P檔到P檔的全程無縫銜接。針對跨樓層地庫穿行、閘機自動識別、迴旋處通行等複雜路況，系統依託全域AI 2.0技術體系支撐，可實現無感順滑的智駕體驗，大幅降低用戶駕駛操作強度。

安全防護方面，千里浩瀚G-ASD通過六大主動安全升級構建全場景防護矩陣，其中G-AES通用障礙物自動緊急避讓功能可識別三角牌、落石等異形障礙物，甚至具備連環事故場景下連續兩次緊急避讓的能力；配合SOS靠邊停車輔助、360度全向主動安全防禦、前車溜後提醒等細分功能，實現行車與泊車全流程的安全守護。

3. 晶片巨頭齊曬「肌肉」，多款新平台引關注

在CES 2026上，多家晶片廠商集中發布新平台、新技術，覆蓋遊戲、PC與AI相關應用場景，成為全球科技界與資本市場關注的焦點。

NVIDIA宣佈推出DLSS 4.5技術，引入了動態多幀生成功能和全新的6倍多幀生成模式。DLSS 4.5可為每個傳統渲染幀額外生成多達5幀，動態提升性能，讓GeForce RTX 50系列GPU在遊戲開啟光線追蹤選項時實現240+ FPS的遊戲體驗，帶來迄今為止最流暢的遊戲表現。

DLSS 4.5將採用全新的第二代Transformer模型，該模型基於NVIDIA多年的技術積累研發，依託五倍於初代Transformer模型的計算資源，通過大規模高保真數據演算，使具備更強的場景理解能力與像素採樣智能度，實現了畫質與性能雙重突破。目前，該功能已適配超過400款遊戲與應用，用戶需在NVIDIA App的「設置」——「關於」中選擇加入測試版，或等待1月13日發布的正式版。

AMD則帶來了新一代Ryzen 9000X3D處理器：Ryzen 7 9850X3D。這款處理器採用Zen5架構，支援第二代3D V-Cache技術，與競品相比在超過35款的遊戲中，平均性能提升高達27%，為遊戲玩家帶來全新千幀體驗。

從規格來看，其加速頻率較前代提升400MHz，達到5.6GHz的新高，並且延續了AMD Ryzen 7 9800X3D的8核心16線程的參數配置，CPU主頻保持4.7GHz，因為3DV技術L3 Cache依舊達96MB，總Cache容量104MB，並集成2個RDNA 2計算單元的內顯。

除Ryzen 7 9850X3D，AMD還推出了Ryzen AI 400系列處理器，首發包含七款新品：Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470、Ryzen AI 9 465、Ryzen AI 7 450、Ryzen AI 7 445、Ryzen AI 5 435以及Ryzen AI 5 430，覆蓋4核8線程到12核24線程設計，最高加速頻率5.2GHz，L2+L3 Cache最高達到36MB，支援的記憶體速度提升到了8000 MT/s和8533 MT/s，NPU算力最高達到60TOPS，內顯執行單元數量最高達到了16個。搭載Ryzen AI 400系列的手提電腦和緊湊型桌上電腦系統預計將於2026年一季度上市。官方目前已確認Acer、ASUS、HP和Lenovo等主要合作夥伴將推出相關產品。

Intel方面，同樣發布自家首個Intel 18A製程工藝處理器——Panther Lake，也就是Intel第三代Core Ultra平台。得益於RibbonFET全環繞柵極晶體管技術和PowerVia背面供電技術的突破，Panther Lake在晶體管密度、性能、能效等方面取得了極大進步，可以為基於其打造的新一代PC產品帶來極其出色的性能、散熱、續航表現。

在本次發布會上，Intel Panther Lake家族一舉推出多達14款不同規格的SKU，最高型號為Intel Core Ultra X9 388H和Core Ultra 9 386H，16核心16線程的CPU帶來更強的計算能力，50 TOPS算力的NPU計算單元繼續以低功耗賦能AI應用，而大放異彩的Xe3架構Arc B390內顯憑藉12個Xe核心帶來的強勁圖形性能與120TOPS的AI算力升級，輕鬆覆蓋遊戲、創作到AI應用到全場景應用需求。

在CES展前，Qualcomm發布了Snapdragon X2 Plus平台，這也是Qualcomm面向PC領域推出的新款處理器。Snapdragon X2 Plus力求為用戶帶來更加出色的AI加速能力、更強的圖形性能以及更加優秀的能效比。而且Qualcomm強調了Snapdragon X2 Plus在價格方面的競爭力，這對於未來Qualcomm Snapdragon平台PC產品整體競爭力的提升奠定基礎。

從硬件規格方面來看，Snapdragon X2 Plus主要包含了十核心的X2P-64-100以及六核心的X2P-42-100，二者均採用Qualcomm第三代Oryon架構設計，TSMC N3P 3nm工藝製程打造。

前者集成了6個Prime性能核和4個Performance能效核，後者的六個核心全部為Prime性能核。相比上一代Snapdragon X Plus來說，單核性能提升35%，功耗降低43%，單核頻率最高達到4.04GHz，全核加速頻率最高也突破了4GHz。

Snapdragon X2 Plus系列在NPU方面做了巨大升級，全新的Hexagon NPU峰值AI算力達到80TOPS，較前代提升78%，是目前AI算力最強的NPU計算單元。因此可以流暢支援130B參數本地大模型推理。GPU部分則是集成了Adreno X2-85/X2-90 GPU，支援硬件加速光線追蹤和可變速率著色。

在功耗方面，Snapdragon X2 Plus預設為12W至32W，因此可以支援無風扇設計，而且支援手提電腦、Mini PC等眾多形態的設備。另外Snapdragon X2 Plus記憶體規格為LPDDR5x-9523，最高容量可支援128GB，滿足當前的AI應用需求。此外，Snapdragon X2 Plus提供Wi-Fi 7無線網絡，並且可選5G蜂巢式連接。

據悉，搭載Qualcomm Snapdragon X2 Plus平台的手提電腦新品將在2026年上半年正式發售，目前Lenovo、HP、ASUS等主要OEM廠商都會在CES期間發布相關新品。

中關村在線觀點：整體來看，CES 2026依然延續了「技術先行、應用跟進」的基調。無論是智能手機在體驗與形態上的持續探索，智能汽車在輔助駕駛領域的進階，還是晶片廠商圍繞 AI 算力、能效與平台化能力展開的正面競爭，本質上都是在不同維度上通過技術創新來響應日益多元的用戶需求。這種多賽道並進的局面，反映了產業鏈上下游在技術儲備與市場應用之間正達成一種新的平衡，在提升產品競爭門檻的同時，也為整個行業的長遠增長注入了持續動力。

可以說，CES 2026集中展示了當下的前沿技術成果，也對未來一段時間內的產業走向給出了重要預示。在行業各方的共同推動下，全球科技產業正展現出更具廣度與深度的發展潛力，而這些變化也將持續對人們的數字化生活產生深遠影響。

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