紅魔11S Pro系列將於5月18日正式發布，產品經理姜超提前曬出了紅魔11S Pro+真機開箱。

從外觀上來看，紅魔11S Pro+與之前的紅魔11 Pro系列基本保持一致，依然是辨識度極高的透明機身設計，並且同時配備了風冷+水冷。肉眼可以直接看到水冷系統在透明機身中跑起來，這個設計目前在手機行業依然是獨一份。

紅魔11S Pro系列外觀細節展示：

姜超日前也發文談到當前手機行業設計現狀，並重申此前觀點稱，手機圈現在「果味」還是太重了。姜超表示，在平庸和創新之間，紅魔永遠會選擇後者，遊戲玩家群體本就特立獨行，有自己的審美與態度，手機設計也必須足夠特別、足夠出彩，才能獲得他們認可。

據了解，今年1月，姜超就曾發文吐槽手機行業設計風氣，稱不少產品不是「抄完iPhone 17 Pro再抄iPhone 17 Air」，就是拿上一代產品稍微改改鏡頭模組、換個新顏色，整體設計千篇一律，甚至出現審美倒退。

對於紅魔11S Pro系列，姜超表示，紅魔將一如既往打破常規，把透明設計進行到底。此外，紅魔11S Pro還疊加了納米級浮雕星軌紋理，讓透明機身更有層次感，整體能量感直接拉滿。

近日紅魔11S Pro+的Geekbench 6跑分已經出爐，最高跑出單核4010分、多核11187分，成為史上首款單核突破4000分的Android手機，創下Android陣營性能新里程碑。

新機將搭載第五代驍龍8至尊領先版晶片，這也是首款採用該晶片的國產手機，相比標準版，其超大核主頻從4.6GHz提升至4.74GHz，GPU頻率也提升至1300MHz，性能釋放進一步拉滿。

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