小米靠台積電製3奈米晶片　外媒：美方或擔憂技術外流出手干預

小米集團日前發表其首款3奈米製程自研系統單晶片（SoC）「玄戒O1」（XRING O1），成為繼華為之後第二家推出商用自研SoC晶片的中國科技企業。綜合多家外媒報道，該晶片由小米採用ARM架構設計，並交由台積電以其先進的3奈米製程代工生產，消息引發外界關注美國政府可能的回應。

小米於5月22日正式發表「玄戒O1」晶片，將搭載於旗艦手機15S Pro與平板裝置7 Ultra。據《路透社》引述知情人士透露，該晶片由小米內部晶片團隊研發，並以台積電的第二代3奈米製程（N3E）進行量產。

玄戒01（中關村在線提供）

據美國科技媒體Wccftech於5月24日報道，引述《CNBC》與市調機構Counterpoint Research合夥人夏哈（Niel Shah）分析指出，目前小米約40%的手機仍使用高通與聯發科的晶片，而由於美國對中國企業施行出口管制的潛在風險，這兩家公司仍將在小米供應鏈中維持一段時間。

報道稱，「玄戒O1」不僅是小米自身技術能力的一次突破，也被視為中國科技自主化的重要進展。但由於該晶片使用台積電的先進製程技術，有評論認為，美國總統特朗普可能將此事視為潛在的安全風險，進而對台積電與小米的合作展開限制。

Wccftech指出，「玄戒O1」象徵小米具備自研並推向商用市場的能力，亦成為中國首家成功將3奈米SoC晶片落地量產的企業。然而報道也指出，小米並未說明此晶片是否將應用於其他裝置，亦未透露生產數量。而選擇高成本的N3E製程，僅設計階段便可能耗費數百萬美元。

小米董事長雷軍在晶片發布會上亦坦言，「與蘋果還是有差距」，但他強調玄戒O1代表了小米邁向高階晶片設計自主化的重要一步。