iPhone 17系列辨識度高　Air版輕裝上陣　更有自研C1數據機晶片

近日，基於CAD渲染圖，知名爆料人Majin Bu通過3D打印技術成功製作了iPhone 17 Air的機模，引發了科技界的廣泛關注。這款機模不僅展示了iPhone 17 Air的獨特設計，還揭示了其作為蘋果史上最薄機型的非凡魅力。

從曝光的機模圖片來看，iPhone 17 Air採用了橫置相機模組設計，後置僅配備了一顆攝像頭。這一簡潔的設計不僅符合現代審美趨勢，還極大地節省了機身空間。

更為引人注目的是，機身後蓋與攝像頭模組銜接處採用了火山口設計，並進行了弧面處理，使得後蓋與攝像頭模組的銜接過渡更加自然流暢，整體視覺效果極為和諧。

據爆料，iPhone 17 Air的最大亮點在於其輕薄的設計。該機型的厚度僅為5.5mm，刷新了蘋果手機的輕薄紀錄，堪稱史上最薄蘋果手機。然而，由於機身過於輕薄，iPhone 17 Air無法容納傳統的SIM卡槽，因此將支持eSIM技術。eSIM是一種嵌入式SIM卡技術，可以直接集成在設備主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，從而節省了設備內部空間，為更輕薄的設計提供了可能。

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此前，知名分析師李楠曾表示，如果iPhone 17 Air國行版能夠搞定eSIM技術，那麼這將是一項具有里程碑意義的創新，是蘋果為數不多能夠改變手機行業的事情之一。eSIM技術的普及將極大地簡化用戶換卡流程，提升用戶體驗。

值得注意的是，iPhone 17 Air作為新增機型，將替代此前的Plus機型，成為iPhone 17系列中的一員。今年的iPhone 17系列將調整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型。其中，iPhone 17 Air不僅擁有輕薄的設計，還將搭載蘋果自研的基帶晶片C1，進一步提升了其市場競爭力。

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