iPhone將取消實體卡槽？eSIM技術助陣　Air與國產超薄機正面對決

3月31日，有消息透露，一家運營商正在對iPhone的eSIM功能進行內部測試。此前就有傳言稱，為了實現極致輕薄的設計，下一代iPhone可能會取消實體卡槽，而國行版本也在積極推進eSIM技術的商用化。與此同時，國內的一些旗艦機型也在測試eSIM功能，這一技術能否成功應用引發了廣泛關注。

eSIM是一種嵌入式SIM卡，它直接集成在設備硬件中，無需傳統的物理SIM卡。設備出廠時便已預裝SIM卡訊息，用戶可以通過網絡連接服務而無需插入實體卡。

eSIM的優勢在於可以遠程配置和管理SIM卡，快速切換運營商服務，同時還能節省設備內部空間，為更輕薄的設計提供可能。此外，eSIM還提升了安全性，降低了數據泄露的風險。

目前，eSIM技術已經在智能手錶、平板電腦等設備上得到了廣泛應用，未來有望在更多領域推廣。在超薄手機市場，三星和蘋果是主要的參與者。三星計劃推出S25 Slim，而蘋果則有iPhone 17 Air，這些機型的機身厚度預計將在5毫米左右，遠低於當前市場上7毫米左右的輕薄機型。不過，為了追求更輕薄的設計，這些機型的電池容量大多低於4000mAh。

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相比之下，國產手機廠商也在積極佈局超薄手機市場，並預計將在年底陸續發布新品。值得一提的是，國產超薄手機在電池容量方面表現出明顯優勢，部分機型的電池容量甚至有望超過7000mAh。國內排名靠前的幾家手機廠商，也在研發Slim系列的超輕薄機型，目標是全面對標蘋果產品。

預計到2025年底，隨著eSIM技術的普及以及國產超薄手機的上市，手機市場可能會迎來新的競爭格局，為消費者提供更多選擇。

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