手機內置風扇成新趨勢?OPPO帶頭是下半年標配 散熱效果一文看清

撰文:中關村在線
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手機內置風扇有什麼用?從早期遊戲手機的試水,到現在遊戲的標配,甚至是2000元級別的OPPO K13 Turbo Pro都配備風扇。根據數碼博主的爆料,今年下半年散熱風扇好處成為很多手機的標配,甚至是旗艦手機。

這一配置選擇背後,既有移動設備性能迭代的必然邏輯,那麼風扇到底好不好?

內置風扇:破解手機性能瓶頸的必然

手機內置風扇的興起,本質上是「性能升級」 與 「散熱困境」碰撞後的產物。隨着5G網絡普及、移動遊戲畫質提升以及AI算力需求增長,手機晶片的功耗與發熱問題日益突出。以主流旗艦晶片為例,近年來旗艦SoC 的峰值功耗已從過去的5W 左右攀升至10W以上,部分高性能模式下甚至突破15W。

OPPO K13 Turbo Pro內置風扇,疾風散熱(OPPO)

而手機機身內部空間有限,傳統的石墨貼片、VC液冷等被動散熱方案,在面對持續高負載場景時逐漸「力不從心」。

當晶片溫度超過閾值時,系統會自動觸發「降頻降功耗」 保護機制—— 這直接導致手機性能「縮水」:遊戲幀率從滿幀跌至30幀以下,視頻渲染速度變慢,甚至日常多任務處理也會出現卡頓。對於追求極致體驗的用戶而言,這種「性能波動」顯然無法接受。內置風扇的出現,通過主動吹風加速熱量排出,恰好彌補了被動散熱的不足。

實測數據顯示,搭載內置風扇的手機,在連續1小時高畫質遊戲後,晶片溫度比僅靠被動散熱的機型低4-6℃,幀率穩定性提升20% 以上,有效避免了「性能過山車」 現象。

體驗革新:從能用到好用

內置風扇帶來的不僅是散熱能力的提升,更是用戶體驗的全方位革新,尤其在遊戲、專業創作等高頻高負載場景中,這種優勢更為明顯。

對於手遊玩家而言,內置風扇堪稱「上分神器」。如今主流移動遊戲已支持4K分辨率、光線追蹤等高端畫質設置,這些功能對手機性能的要求極高。沒有主動散熱的手機,往往在開啟高畫質10分鐘內就會因過熱降頻,畫面出現明顯掉幀、觸控延遲。

OPPO K13 Turbo Pro《原神》測試溫度(中關村在線提供)

而搭載內置風扇的機型,能持續維持高性能輸出:在《原神》全高畫質設置下,部分機型可實現連續2小時60幀穩定運行,機身背部最高溫度控制在42℃,既保證了遊戲流暢度,又避免了「燙手」問題。同時,部分品牌還針對風扇設計了智能調速功能,根據遊戲負載自動調節風速,在低負載時降低轉速減少噪音,高負載時全力運轉增強散熱,實現「靜音」 與 「高效」的平衡。

爭議與挑戰:技術探索中的「取捨之道」

儘管內置風扇優勢顯著,但這一技術選擇也面臨着諸多爭議與挑戰,集中體現在機身設計、續航、噪音等方面。

機身厚度與重量的增加,是內置風扇最直觀的「代價」。風扇、風道、防塵網等組件需要佔用一定空間,導致搭載內置風扇的手機往往比同配置無風扇機型厚0.8-1.5mm,重量增加10-20g。對於追求「極致輕薄」 的用戶而言,這種「厚重感」 可能影響握持體驗。例如某品牌遊戲手機因內置風扇,機身厚度達到10.5mm,重量超過250g,雖滿足了散熱需求,卻與主流旗艦機型「7-8mm厚度、200-220g重量」的輕薄趨勢形成反差。

續航能力的平衡也是一大難題。風扇運轉需要消耗額外電量,儘管目前主流內置風扇的功率僅為0.5-1W,但在持續高負載場景下,仍會對手機續航產生影響。實測顯示,搭載內置風扇的手機在連續遊戲時,續航時間比無風扇機型縮短1-1.5 小時。

噪音問題同樣不容忽視。風扇運轉時會產生一定噪音,雖然廠商通過優化扇葉結構、採用靜音馬達等方式降低噪音,但在安靜環境下(如圖書館、卧室),部分機型的風扇噪音仍能被清晰感知。

可能也有很多用戶擔心,風扇、大面積風道可能會影響手機的防水性能,但K13 Turbo Pro通過首創潛水泵設計、超精密焊接,實現IPX9 & IPX8 & IPX6滿級防水體驗。

疾風散熱引擎效果有多強呢?咱們做個小實驗,在機身側部的風道點個火,從GIF也能看到,火苗一接近就被吹滅。

在防塵防水方面,內置風扇給手機帶來了新的挑戰。傳統手機通過精密的密封膠、防水墊片等設計,實現了較好的防塵防水性能,如常見的IP68等級,可做到完全防塵以及在1.5 米水深中浸泡30分鐘不受影響。但內置風扇為了實現空氣流通以達到主動散熱效果,機身需要開孔用於進風與出風,密閉性會很難做。

不過從防塵角度看,日常環境中的灰塵顆粒極為細小,一旦通過風扇的進風口進入手機內部,可能會附着在風扇葉片、風道內壁,甚至進入主板等關鍵區域。隨着時間推移,灰塵堆積會導致風扇卡頓,降低其散熱效率,還可能引發短路等故障,影響手機使用壽命。

從小眾配置到技術常態

在體積控制方面,微型風扇技術持續突破。廠商通過採用航空級輕量化材料、優化扇葉曲率設計,在保證風量的同時,將風扇體積縮小30%以上。例如某品牌最新推出的內置風扇,厚度僅2.5mm,直徑8mm,能輕鬆嵌入輕薄機身,使搭載該風扇的手機厚度控制在8.5mm以內,接近主流無風扇機型的厚度水平。

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續航與噪音問題也在逐步解決。一方面,廠商通過智能散熱算法,實現「按需散熱」—— 僅在晶片溫度超過38℃時啟動風扇,低負載場景下保持風扇關閉,減少不必要的電量消耗;另一方面,新型靜音馬達的應用,使風扇運轉噪音降低至20分貝以下,相當於樹葉摩擦的聲音,基本不會對用戶體驗造成影響。

更重要的是,內置風扇正從「遊戲手機專屬」 向「全場景機型」滲透。除了遊戲手機之外,部分主打影像、性能的旗艦機型也開始搭載內置風扇,以滿足用戶多樣化的高負載需求。可能未來,隨着晶片功耗持續提升,內置風扇有望與石墨貼片、VC液冷等方案形成「主動 +被動」的複合散熱系統,成為中高端手機的標配配置。

最後

手機內置風扇的出現,並非技術上的「妥協」,而是行業在性能與體驗平衡中的主動探索。它既解決了當前手機面臨的散熱困境,又為未來更高性能移動設備的發展奠定了基礎。

儘管目前仍存在厚度、續航、噪音、防塵防水等挑戰,但技術的不斷迭代,這些問題終將逐步化解。

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