很多人在問，玄戒來了，高通怎麼辦，下一代小米16還會用驍龍處理器嗎？

剛剛，官方答案來了，回應了一切猜疑。

今日，高通宣佈與小米簽署多年協議，拓展合作關係，在15年的合作基礎上，夥伴關係持續深化。

言外之意，雙方的合作不僅將繼續，還會持續加深，並沒有外界傳聞的小米與高通「脱鈎」之說。

其次，雙方還確認，小米旗艦智能手機將在多個產品代際中繼續搭載驍龍8系移動平台，在協議期內出貨量預計將逐年增長。

第三，小米將會是在中國及全球範圍首批採用即將於今年晚些時候發布的下一代驍龍8系旗艦移動平台的廠商之一。等於提前宣告小米16首批搭載下一代驍龍8 Elite。

小米集團CEO雷軍表示：

「小米一路從初創公司發展成為全球科技領軍企業，高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個15年繼續攜手合作，利用高通技術公司先進的驍龍平台和技術，為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。」

這也印證了我們此前的猜測。在未來很長一段時間內，小米絕大多數手機的主要晶片，仍然會出自高通，包括每一代旗艦機也會首發驍龍旗艦平台。而玄戒主要會在一些S級旗艦機和Ultra系列產品上採用，與高通晶片並行。

事實上，如果稍微仔細想想，也會明白，小米做玄戒，並不是為了替代高通。

因為沒有自研SoC晶片，小米就進入不了全球頂級科技公司行列。手機行業已經進入下半場的淘汰賽，必須在核心技術上突破，才能更好的「軟硬結合」，才能做出更有特色更有競爭力的產品。只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握先進的晶片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。

另外，小米手機年出貨量上億，現階段玄戒晶片的產能根本無法完全覆蓋旗艦產品線。

哪怕之前的三星和華為，有自研處理器的情況下，也用高通和聯發科的晶片，大家都採用這樣的策略。包括蘋果的基帶，之前也一直用的是高通的，只做了AP。

所以，對於小米來說，最終目的是自研晶片解決核心問題，然後內外兼修把產品做得更好，不是說小米要成為一家獨立的晶片供應商，更多的還是掌握核心技術，把手機做得更有特色。

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